【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术提供一种切槽机，包括刀轮切槽模组、三轴直线电机平台、旋转承载平台、控制器；所述刀轮切槽模组、所述三轴直线电机平台、所述旋转承载平台分别与所述控制器电连接；所述刀轮切槽模组与所述三轴直线电机平台机械连接；所述旋转承载平台位于所述刀轮切槽模组的下方。本技术的有益效果是可以增加PCB基板接地层的外露面积，使屏蔽层更好地与接地层连接。【专利说明】一种切槽机
本技术属于切槽设备领域，尤其是涉及一种切槽机。
技术介绍
在芯片的树脂封装外贴附再生屏蔽层可以使芯片具有良好的屏蔽性能，提高芯片的抗电磁干扰和抗静电的能力。但目前芯片的屏蔽层和芯片的接地层接触面积很小，屏蔽层不能与接地层充分接触，影响屏蔽效果。市面上没有可以增加屏蔽层与接地层接触面积的设备。存在无法增加屏蔽层与接地层接触面积等技术问题。
技术实现思路
本技术要解决的问题是提供一种切槽机，尤其适合用于对芯片进行预切槽增加接地层的外露面积。为解决上述技术问题，本技术采用的技术方案是:一种切槽机，包括刀轮切槽模组、三轴直线电机平台、旋转承载平台、控制器；所述刀轮切槽模组、所述三轴直线电机平台、所述旋转承载平台分别与所述控制器电连接；所述刀轮切槽模组与所述三轴直线电机平台机械连接；所述旋转承载平台位于所述刀轮切槽模组的下方。进一步的，所述刀轮切槽模组包括主轴电机和与之同轴的刀片。进一步的，所述刀片为圆形，所述刀片边沿处厚度为250uM~350uM。进一步的，所述旋转承载平台包括托盘和与之同轴的旋转电机。本技术具有的优点和积极效果是:由于采用上述技术方案，可以增加PCB基板接地层的外露面积，具有...
【技术保护点】
一种切槽机，其特征在于：包括刀轮切槽模组、三轴直线电机平台、旋转承载平台、控制器；所述刀轮切槽模组、所述三轴直线电机平台、所述旋转承载平台分别与所述控制器电连接；所述刀轮切槽模组与所述三轴直线电机平台机械连接；所述旋转承载平台位于所述刀轮切槽模组的下方。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：胡建宇，
申请(专利权)人：天津威盛电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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