半导体模块制造技术

本发明专利技术涉及半导体模块。本发明专利技术的目的在于，提供一种能对夹持在半导体模块和散热器之间的导热脂的流出进行抑制的半导体模块。本发明专利技术的半导体模块（10）是能装配于散热器（5）的半导体模块（10），其特征在于，具备：壳体（2），收容半导体模块（10）的结构要素；以及弹性构件（1），一端嵌合于壳体（2），另一端抵接于散热器（5），利用弹性构件（1）在壳体（2）和散热器（5）之间设置有用于夹持导热脂的间隙（6）。

【技术实现步骤摘要】
半导体模块
本专利技术涉及半导体模块，特别涉及能装配于散热器（heatsink）的半导体模块。
技术介绍
关于半导体模块、特别是应对大功率的半导体模块，为了对工作时产生的热进行散热，一般装配于散热器来进行使用。此外，为了将半导体模块的热有效地传至散热器，在半导体模块和散热器之间涂敷有导热脂（grease）（例如，参照专利文献1）。以往，在半导体模块的底面粘接地配置有弹性构件，利用粘接剂粘接该弹性构件和散热器，由此将半导体模块装配于散热器。此外，通过在夹持于半导体模块和散热器之间的导热脂周围配置该弹性构件，从而还起到防止导热脂流出的作用。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2008–4745号公报。专利技术要解决的课题在上述的现有技术中，用粘接剂粘接弹性构件与半导体模块的底面以及散热器。因而，当粘接部分由于半导体模块的发热等的影响而劣化时，导热脂从劣化部位流出，无法妥当地进行半导体模块的散热，存在半导体模块的性能下降的问题。此外，在粘接部分的劣化进一步加重的情况下，还存在半导体模块从散热器脱落的问题。特别是在半导体模块的装配角度相对于地面不是水平的情况下容易产生以上的问题。专利技术本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体模块，能装配于散热器，其特征在于，具备：壳体，收容所述半导体模块的结构要素；以及弹性构件，一端嵌合于所述壳体，另一端抵接于所述散热器，利用所述弹性构件在所述壳体和所述散热器之间设置有用于夹持导热脂的间隙。

【技术特征摘要】
2012.06.25 JP 2012-1416161.一种半导体模块，能装配于散热器，其特征在于，具备：壳体，收容所述半导体模块的结构要素；以及弹性构件，一端埋入所述壳体的底面，另一端抵接于所述散热器，利用所述弹性构件在所述壳体和所述散热器之间设置有用于夹持导热脂的间隙...

【专利技术属性】
技术研发人员：周磊杰，冈部浩之，
申请(专利权)人：三菱电机株式会社，
类型：发明
国别省市：