【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及用于树脂模塑制品中消除分子取向的方法和装置，更具体地涉及用于树脂模塑制品中消除分子取向的加热过程的改进，该树脂模塑制品用于例如电子装置、光学元件和微型机械元件的精密元件。
技术介绍
用于例如与计算机的CPU直接接触的基座外壳的电子装置和用于光电传输装置的树脂模塑制品，需要非常高的尺寸精度。通常利用塑性树脂的注射成型来制造这类树脂模塑制品。在注射成型过程中，将高温和高粘性的熔融树脂在高压下注射到金属模中并在注射后急剧地冷却。在这一过程中，不可避免地产生了分子取向从而形成了被带入最终产品中的表面凝固层。最终产品中的这种分子取向的出现，导致了残余变形、双折射和弯曲的产生，这些严重地降低了需要高尺寸精度的上述类型产品的质量。由于模压后接触柱的受压插入扩大了电子装置产品的这种弯曲。在CPU安装中，出于焊接目的将模塑制品进行最高至约210℃的加热过程并且这种再加热去除了导致弯曲扩大的残余应力。因此，对于高尺寸精度模塑制品的制造来说，在安装到电子装置中之前需要纠正模塑制品表面区域附近残余分子取向的不利影响。通常，在用于纠正这种有害影响的最终加热过程之前，将模塑...
【技术保护点】
用于在树脂模塑制品中消除分子取向的方法，包括以下步骤：准备一个装备有至少一个透红外窗的金属模；在所示金属模中固定放置树脂模塑制品，使其目标表面与所述一个或多个透红外窗面对面；通过所述一个或多个透红外窗对所述一个或多个 目标表面施加红外辐照。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：黑崎晏夫，
申请(专利权)人：大学联想株式会社，黑崎晏夫，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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