圆极天线结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种圆极天线结构，主要包括本体、凸伸部以及止挡部，止挡部形成于该本体及该凸伸部之间。此种圆极天线结构可穿设于上下表面分别设置有辐射导体与接地导体的基座，该止挡部可抵靠于该基座的下表面，故纵使于圆极天线组装时该凸伸部受到外力的撞击或挤压，特别是受到由该基座的下表面朝向上表面的外力的撞击或挤压，能防止圆极天线本体自该基座脱落。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
圆极天线结构
本技术涉及一种天线结构，特别是涉及一种圆极天线结构。
技术介绍
为接收调频、调幅、全球定位系统（GPS)、全球行动通讯系统（GSM)、无线网络(Wi-Fi)等各种无线信号，以供后续的信号处理，天线是必备的装置。然为适应不同无线信号传送接收装置的体积或使用环境的需求，天线本体可以多种形状、结构存在。为缩小天线的体积，或是因应不同的使用环境，遂有圆极天线结构的产生。台湾地区专利公告第1348783号揭露一种圆极化平板天线结构，亦即一种圆极天线结构。此种圆极天线结构存在一技术上的缺失。以将该专利所揭露的圆极天线应用于车用GPS导航装置为例，于制程中必须将圆极天线设置于基板上，该圆极天线突出于该基座的天线本体，需要贯穿基板对应的贯孔，但在贯穿的过程中，一旦未能将该天线本体对准该贯孔，又使得圆极天线朝向基板未设有贯孔的位置施力时，由于圆极天线本体仅透过顶端与基座及辐射导体焊接在一起，结合的强度不足以对抗圆极天线本体所受到的反作用力，极易将圆极天线自该基座向外顶出而脱离该基座，进而造成产品故障，影响产品制程的良率。因此，如何能够提升圆极天线在应用组装时，对抗不预期外力的强度，遂成为业界亟待解决的课题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种圆极天线结构，用于解决现有技术中圆极天线强度欠佳等问题。为解决上述问题及其它问题，本技术提供一种圆极天线结构，包括：本体；凸伸部以及形成于该本体及该凸伸部之间的止挡部。可选地，该凸伸部的截面积略小于该本体的截面积。可选地，所述圆极天线结构还包括：基座，具有至少一通孔；辐射导体，设置于该基座的上表面，且于对应该通孔的上方位置具有至少一第一贯孔；接地导体，设置于该基座的下表面，且于对应该通孔的下方位置具有至少一第二贯孔；以及焊锡，其中，该本体穿设于该第二贯孔及该通孔，且该本体相对该止挡部的一端与该第一贯孔被该焊锡所包覆，而该止挡部抵靠于该通孔接近该第二贯孔的一端。可选地，所述圆极天线结构还包括：基座，具有至少一通孔，该通孔靠近该第二贯孔的一端具有一凹部；辐射导体，设置于该基座的上表面，且于对应该通孔的上方位置具有至少一第一贯孔；接地导体，设置于该基座的下表面，且于对应该通孔的下方位置具有至少一第二贯孔；以及焊锡，其中，该本体穿设于该第二贯孔及该通孔，且该本体相对该止挡部的一端与该第一贯孔被该焊锡所包覆，而该止挡部抵靠于该凹部。[0011 ] 可选地，该本体相对该止挡部的一端具有一延伸部。可选地，该延伸部的截面积略小于该本体的截面积，该凸伸部的截面积略小于该本体的截面积。可选地，所述圆极天线结构还包括：基座，具有至少一通孔；辐射导体，设置于该基座的上表面，且于对应该通孔的上方位置具有至少一第一贯孔；接地导体，设置于该基座的下表面，且于对应该通孔的下方位置具有至少一第二贯孔；以及焊锡，其中，该本体及该延伸部穿设于该第二贯孔及该通孔，且该本体相对该止挡部的一端、该延伸部与该第一贯孔被该焊锡所包覆，而该止挡部抵靠于该通孔接近该第二贯孔的一端。可选地，所述圆极天线结构还包括：基座，具有至少一通孔，该通孔靠近该第二贯孔的一端具有一凹部；辐射导体，设置于该基座的上表面，且于对应该通孔的上方位置具有至少一第一贯孔；接地导体，设置于该基座的下表面，且于对应该通孔的下方位置具有至少一第二贯孔；以及焊锡，其中，该本体及该延伸部穿设于该第二贯孔及该通孔，且该本体相对该止挡部的一端、该延伸部与该第一贯孔被该焊锡所包覆，而该止挡部抵靠于该凹部。可选地，所述圆极天线结构还包括：基座，具有至少一通孔；辐射导体，设置于该基座的上表面，且于对应该通孔的上方位置具有至少一第一贯孔；接地导体，设置于该基座的下表面，且于对应该通孔的下方位置具有至少一第二贯孔；以及焊锡，其中，该通孔接近该第一贯孔的孔壁和/或周缘具有传导层，且，该本体及该延伸部穿设于该第二贯孔及该通孔，且该本体相对该止挡部的一端、该延伸部与该第一贯孔被该焊锡所包覆，而该止挡部抵靠于该通孔接近该第二贯孔的一端。可选地，所述圆极天线结构还包括：基座，具有至少一通孔，该通孔靠近该第二贯孔的一端具有一凹部；辐射导体，设置于该基座的上表面，且于对应该通孔的上方位置具有至少一第一贯孔；接地导体，设置于该基座的下表面，且于对应该通孔的下方位置具有至少一第二贯孔；以及焊锡，其中，该通孔接近该第一贯孔的孔壁和/或周缘具有传导层，且，该本体及该延伸部穿设于该第二贯孔及该通孔，且该本体相对该止挡部的一端、该延伸部与该第一贯孔被该焊锡所包覆`，而该止挡部抵靠于该凹部。相较于习知的圆极天线结构，本技术的圆极天线透过止挡部结构，于结合基座时，可抵靠于基座面向基板贯孔的表面，故在组装的过程中，纵使未能将该天线本体对准基板的贯孔而施力时，能够对抗圆极天线本体所受到的反作用力，维持圆极天线本体固接于基座上。此外，本技术的圆极天线还可包括延伸部以及在基座相对位置所形成的传导层，可让焊锡流入基座的通孔上方并与辐射导体焊结，增加焊锡与基座及辐射导体的接触面积，藉以提升圆极天线本体与基座的固接强度以及无线信号传导效率。【附图说明】图Ia为本技术圆极天线结构在第一实施例中的结构示意图。图Ib~Id为图Ia中的圆极天线结构结合基座的剖面示意图。图2a为本技术圆极天线结构在第二实施例中的结构示意图。图2b~2d为图2a中的圆极天线结构结合基座的剖面示意图。图3a~3c为本技术圆极天线结构在第三实施例中的剖面示意图。组件标号说明：10圆极天线结构101本体102止挡部103凸伸部104延伸部20基座201通孔202凹部30辐射导体301第一贯孔40接地导体401第二贯孔50焊锡60传导层`【具体实施方式】以下由特定的具体实施例说明本技术的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本技术的其它优点及功效。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本技术所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本技术可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更
技术实现思路
下，当亦视为本技术可实施的范畴。请参阅图la，为本技术圆极天线结构在第一实施例中的结构示意图。于本实施例中，本技术的圆极天线结构10包括本体101、止挡部102以及凸伸部103，止挡部102形成于本体101与凸伸部103之间。于本实施例中，本体101、止挡部102以及凸伸部103可为圆柱状，且凸伸部103的截面积可略小于本体101的截面积，而止挡部102的截面积则大于本体101的截面积，以产生止挡的功效，请容后详述。于其它实施例中，亦可视应用产品需求，分别或同时改为其它多边形的柱状体，且凸伸部103的截面积亦可略大于或等于本体101的截面积。请配合参阅图Ib至图Id,如图所示,本技术的圆极天线结构本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种圆极天线结构，其特征在于，包括：?本体；?凸伸部；以及?止挡部，形成于该本体及该凸伸部之间。

【技术特征摘要】
1.一种圆极天线结构，其特征在于，包括： 本体； 凸伸部；以及 止挡部，形成于该本体及该凸伸部之间。2.如权利要求1所述的圆极天线结构，其特征在于，该凸伸部的截面积略小于该本体的截面积。3.如权利要求1所述的圆极天线结构，其特征在于，还包括： 基座，具有至少一通孔； 辐射导体，设置于该基座的上表面，且于对应该通孔的上方位置具有至少一第一贯孔； 接地导体，设置于该基座的下表面，且于对应该通孔的下方位置具有至少一第二贯孔；以及 焊锡， 其中，该本体穿设于该第二贯孔及该通孔，且该本体相对该止挡部的一端与该第一贯孔被该焊锡所包覆，而该止挡部抵靠于该通孔接近该第二贯孔的一端。4.如权利要求1所述的圆极天线结构，其特征在于，还包括： 基座，具有至少一通孔； 辐射导体，设置于该基座的上表面，且于对应该通孔的上方位置具有至少一第一贯孔； 接地导体，设置于该基座的下表面，且于对应该通孔的下方位置具有至少一第二贯孔；以及 焊锡， 其中，该通孔靠近该第二贯孔的一端具有一凹部，该本体穿设于该第二贯孔及该通孔，且该本体相对该止挡部的一端与该第一贯孔被该焊锡所包覆，而该止挡部抵靠于该凹部。5.如权利要求1所述的圆极天线结构，其特征在于，该本体相对该止挡部的一端具有一延伸部。6.如权利要求5所述的圆极天线结构，其特征在于，该延伸部的截面积略小于该本体的截面积，该凸伸部的截面积略小于该本体的截面积。7.如权利要求5所述的圆极天线结构，其特征在于，还包括： 基座，具有至少一通孔； 辐射导体，设置于该基座的上表面，且于对应该通孔的上方位置具有至少一第一贯孔； 接地导体，设置于该基座的下表面，且于对应该通孔的下方位置具有至少一第二贯孔；以及 焊锡， 其中，该本体及该延伸部穿设于该第二贯孔及...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾炳豪，
申请(专利权)人：乐荣工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：