圆极天线结构制造技术

技术编号:11289840 阅读:92 留言:0更新日期:2015-04-11 16:14
一种圆极天线结构,包括天线,基座,形成于该基座的上下表面的辐射导体与接地导体,焊锡以及胶体,天线包含本体、凸伸部与形成于该本体及该凸伸部之间的止挡部,而基座具有至少一对应该本体形状大小的通孔,让该天线可穿设于该基座,并利用该止挡部抵靠于该基座的下表面来防止天线遭受不当外力撞击而掉落,此外,该辐射导体和该接地导体对应该通孔的上下方位置具有至少一第一贯孔和至少一第二贯孔,焊锡至少部分包覆在该本体相对该止挡部的一端与该第一贯孔上,胶体则至少部分形成于该焊锡,该辐射导体以及该基座的上表面。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】一种圆极天线结构,包括天线,基座,形成于该基座的上下表面的辐射导体与接地导体,焊锡以及胶体,天线包含本体、凸伸部与形成于该本体及该凸伸部之间的止挡部,而基座具有至少一对应该本体形状大小的通孔,让该天线可穿设于该基座,并利用该止挡部抵靠于该基座的下表面来防止天线遭受不当外力撞击而掉落,此外,该辐射导体和该接地导体对应该通孔的上下方位置具有至少一第一贯孔和至少一第二贯孔,焊锡至少部分包覆在该本体相对该止挡部的一端与该第一贯孔上,胶体则至少部分形成于该焊锡,该辐射导体以及该基座的上表面。【专利说明】圆极天线结构
本技术涉及一种天线结构的改良,尤指一种圆极天线结构的改良。
技术介绍
为接收调频、调幅、全球定位系统(GPS)、全球行动通讯系统(GSM)、无线网络(ff1-fi)等各种无线讯号,以供后续的讯号处理,天线是必备的装置。 然为适应不同无线讯号传送接收装置的体积或使用环境的需求,天线本体可以多种形状、结构存在。为缩小天线的体积,或是因应不同的使用环境,遂有圆极天线结构的产生。 中国台湾专利公告第1348783号揭露一种圆极化平板天线结构,也就是一种圆极天线结构。此种圆极天线结构存在一技术上的缺失。以将该专利所揭露的圆极天线应用于车用GPS导航装置为例,于制程中必须将圆极天线设置于基板上,该圆极天线突出于该基座的天线本体,需要贯穿基板对应的贯孔,但在贯穿的过程中,一旦未能将该天线本体对准该贯孔,又使得圆极天线朝向基板未设有贯孔的位置施力时,由于圆极天线本体仅透过顶端与基座及辐射导体焊接在一起,结合的强度不足以对抗圆极天线本体所受到的反作用力,极易将圆极天线自该基座向外顶出而脱离该基座,进而造成产品故障,影响产品制程的良率。 是故,如何能够提升圆极天线在应用组装时,对抗不预期外力的强度,遂成为业界亟待解决的课题。
技术实现思路
为解决前述现有技术的问题,本技术提供一种圆极天线结构,包括天线,基座,分别形成于该基座的上下表面的辐射导体与接地导体,焊锡以及胶体。 天线包含本体、凸伸部与形成于该本体及该凸伸部之间的止挡部,而基座具有至少一对应该本体形状大小的通孔,让该天线可穿设于该基座,并利用该止挡部抵靠于该基座的下表面来防止天线遭受不当外力撞击而掉落,此外,该辐射导体和该接地导体对应该通孔的上下方位置具有至少一第一贯孔和至少一第二贯孔,焊锡至少部分形成在该本体相对该止挡部的一端与该第一贯孔上,胶体则至少部分形成于该焊锡,该辐射导体以及该基座的上表面。 于本技术的一种实施例中,所述的通孔该通孔靠近该第二贯孔的一端具有一凹部,在此实施例中,该本体可穿设于该通孔与该第二贯孔,该天线的止挡部可抵靠于该凹部。 于本技术的一种实施例中,所述的凸伸部的截面积可小于该本体的截面积。 于本技术的一种实施例中,所述的本体相对该止挡部的一端具有一延伸部。 于本技术的一种实施例中,所述的通孔靠近该第二贯孔的一端具有一凹部,在此实施例中,该本体及该延伸部穿设于该第二贯孔及该通孔,且该天线的止挡部抵靠于该凹部。 于本技术的一种实施例中,所述的焊锡至少部分形成于该本体相对该止挡部的一端、该延伸部上,且该本体相对该止挡部的一端、该延伸部与该第一贯孔间的空隙还形成有该焊锡,而该止挡部抵靠于该凹部。 于本技术的一种实施例中,所述的延伸部的截面积小于该本体的截面积,该凸伸部的截面积小于该本体的截面积。 于本技术的一种实施例中,本体相对于止挡部的一端可为平面、圆弧、锥形或阶梯状结构。 于本技术的一种实施例中,所述的延伸部可为由该本体相对于该止挡部的一端延伸出的阶梯、锥状或圆弧结构。 相较于现有的圆极天线结构,本技术的圆极天线透过止挡部结构,于结合基座时,可抵靠于基座面向基板贯孔的表面,加上形成于该焊锡,该辐射导体以及该基座的上表面的胶体,故在组装的过程中,能够对抗圆极天线本体所受到的反作用力,使圆极天线本体固接于基座上。此外,本技术的圆极天线还可包括延伸部,可让焊锡流入基座的通孔上方并与辐射导体焊结,增加焊锡与基座及辐射导体的接触面积,藉以提升圆极天线本体与基座的固接强度以及无线讯号传导效率。 【专利附图】【附图说明】 图1a为本技术的圆极天线结构的第一实施例的结构剖面示意图。 图1b为本技术的圆极天线结构的第一实施例的天线外观示意图。 图1c?图1e为本技术的第一实施例的天线与基座结合的剖面示意图。 图2a为本技术的圆极天线结构的第二实施例的结构剖面示意图。 图2b为本技术的圆极天线结构的第二实施例的天线外观示意图。 组件标号说明: I 圆极天线结构 10 天线 101 本体 102 凸伸部 103止挡部 104延伸部 20 基座 201 通孔 202 凹部 30 辐射导体 301 第一贯孔 40 接地导体 401 第二贯孔 50 焊锡 60 胶体 【具体实施方式】 以下藉由特定的具体实施例说明本技术的实施方式,熟悉此技艺的人士可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本技术的其他优点与功效。本技术也可藉由其他不同的具体实施例加以施行或应用,本说明书中的各项细节亦可基于不同观点与应用,在不悖离本技术的精神下进行各种修饰与变更。 请参阅图la,其为本技术的圆极天线结构的第一实施例的结构剖面示意图。于本实施例中,本技术的圆极天线结构I可包括天线10,基座20,辐射导体30,接地导体40,焊锡50以及胶体60,该基座20可为陶瓷材料所组成,辐射导体30与接地导体40可由银材质所组成,为所述材质均可视实际需要予以改变替换。 请一并参照图lb,图1b所示的天线10包含本体101、凸伸部102与形成于该本体101及该凸伸部102之间的止挡部103,而图1a中的基座20具有至少一对应该本体101形状大小的通孔201,让该天线10可穿设于该基座20,并利用该止挡部103抵靠于该基座20的下表面来防止天线遭受不当外力撞击而掉落,此外,该辐射导体30和该接地导体40分别形成于该基座20的上下表面,且对应该通孔201的上下方位置具有至少一第一贯孔301和至少一第二贯孔401,焊锡50至少部分形成在该本体101相对该止挡部103的一端与该第一贯孔301上,胶体60可形成于该焊锡50、该辐射导体30以及该基座20上表面。于其他实施例中,胶体60亦可至少部分形成于该焊锡50、该辐射导体30及/或该基座20上表面。 需特别说明者,如图1b所示,本体101相对于止挡部103的一端为平面结构,然于其他实施例中,也可视实际需要变更为圆弧、锥形或阶梯状结构(未图标),但不以此为限。 请参阅图1c?图le,如图1c所示,基座20的通孔201靠近接地导体40的第二贯孔401的一端还具有一凹部202,凹部202形成一用于容设所述止挡部103的空间,使得止挡部103与基座20的下表面形成一共平面,凹部202的截面积可等于或大于止挡部103的截面积,且凹部202的高度可等于、小于或大于止挡部103的高度。 接着,如图1d所示,该天线10的本体101可穿设于该通孔201与该本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种圆极天线结构,其特征为,该圆极天线结构包括: 天线,包括: 本体; 凸伸部;以及 止挡部,其形成于该本体及该凸伸部之间; 基座,具有至少一对应该本体的通孔; 辐射导体,其形成于该基座的上表面,且于对应该通孔的上方位置具有至少一第一贯孔; 接地导体,其形成于该基座的下表面,且于对应该通孔的下方位置具有至少一第二贯孔; 焊锡,其至少部分包覆该本体相对该止挡部的一端与该第一贯孔;以及 胶体,其至少部分形成于该焊锡、该辐射导体以及该基座的上表面。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:罗声凯曾炳豪吴书贤朱浩奎
申请(专利权)人:乐荣工业股份有限公司
类型:新型
国别省市:中国台湾;71

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