一种PCB焊盘制造技术

本实用新型专利技术公开了一种PCB焊盘，包括设置在PCB板（1）上的引线孔（2）及设置在该引线孔（2）周围的铜箔（3），其中，PCB板（1）上位于所述铜箔（3）的周边向外延伸形成铺铜区域（4）。本实用新型专利技术中通过增设铺铜区域，增大焊盘面积，铜箔与PCB板的接触面积加大，加大了铜箔的附着力，加强了粘性效果，焊盘上的铜箔不容易出现起翘或脱落的现象，并且面积越大散热效果越好，有利于快速散去焊盘的温度。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种PCB焊盘，包括设置在PCB板（1）上的引线孔（2）及设置在该引线孔（2）周围的铜箔（3），其特征在于：所述铜箔的周边向外延伸形成铺铜区域（4）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈标，陈恒留，
申请(专利权)人：深圳市晶福源电子技术有限公司，
类型：实用新型
国别省市：