【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种具有表面纹路的抛光垫和其制造方法与制造装置,具体而言,涉及一种利用可移动的高能量激光加工形成表面纹路的抛光垫和其制造方法与制造装置。
技术介绍
抛光一般是指化学机械研磨(CMP)制程中,对于初为粗糙表面的磨耗控制,其是利用含细粒子的研磨浆液平均分散于一抛光垫的上表面,同时将一待抛光物件抵住所述抛光垫后以重复规律动作搓磨。所述待抛光物件是诸如半导体、存储媒体基材、集成电路、LCD平板玻璃、光学玻璃与光电面板等物体。为了维持所述研磨浆液的分布与流动,和化学机械研磨后的平坦化和研磨效率,所述抛光垫的上表面上通常会开设有复数个沟槽或形成一表面纹路。因此,所述抛光垫对于所述待抛光物件的抛光效果,易受到所述沟槽或所述表面纹路的影响。参考图1,显示中国台湾公告第491758号专利所揭示的具有表面纹路的抛光垫的制造方法。图1所示的为一种丝网印刷的方法,其步骤如下所述。一柔性基材10是由一卷筒所提供,并与由另一卷筒所提供的丝网样板11为并列位置,所述丝网样板11具有复数个图案111。以一聚合性原料12置于与所述丝网样板11接触,由一刮刀13强迫进入并通过所述丝 ...
【技术保护点】
一种具有表面纹路的抛光垫的制造方法,包括:(a)提供一基材,所述基材具有一表面,所述表面是用以抛光一待抛光物件;(b)提供一可自由移动的高能量激光;和(c)利用所述可自由移动的高能量激光于所述基材的所述表面上形成一表 面纹路。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:冯崇智,赵征祥,姚伊蓬,洪永璋,
申请(专利权)人:三芳化学工业股份有限公司,
类型:发明
国别省市:71[中国|台湾]
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