夹层连接器制造技术

一种用于高速、高密度信号的两片式夹层连接器。连接器由晶片组装，晶片可以由相同的晶片半部形成。晶片半部可以具有形成通道的内部，损耗件可以被保持在通道中以选择性地配置用于高频性能的连接器。损耗件可以为蛇形，以提供相对于信号导体和接地导体的不同的间隔以及当被保持在晶片半部之间时提供柔性以挤压接地导体。替代或除了被保持在两个晶片半部之间的损耗件之外，晶片半部每个可以具有在至少一侧上包覆模制的损耗材料，使得组装的晶片可以使损耗材料布置在外侧上。晶片可以具有被固定在燕尾状通道内的燕尾状突出，以形成连接器的结构件。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利摘要】一种用于高速、高密度信号的两片式夹层连接器。连接器由晶片组装，晶片可以由相同的晶片半部形成。晶片半部可以具有形成通道的内部，损耗件可以被保持在通道中以选择性地配置用于高频性能的连接器。损耗件可以为蛇形，以提供相对于信号导体和接地导体的不同的间隔以及当被保持在晶片半部之间时提供柔性以挤压接地导体。替代或除了被保持在两个晶片半部之间的损耗件之外，晶片半部每个可以具有在至少一侧上包覆模制的损耗材料，使得组装的晶片可以使损耗材料布置在外侧上。晶片可以具有被固定在燕尾状通道内的燕尾状突出，以形成连接器的结构件。【专利说明】夹层连接器相关申请的交叉引用本申请要求2011年2月2日提交的题目为“夹层连接器”的美国临时专利申请N0.61/438, 956的美国专利法35U.S.C第119条第(e)项的优先权；以及本申请还要求2011年4月8日提交的题目为“夹层连接器”的美国临时专利申请N0.61/473，565的美国专利法35U.S.C第119条第(e)项的优先权。上面提及的申请中的每个申请其全部内容通过引用合并到本文中。
技术介绍
本公开内容总体上涉及用于连接印刷电路板(“PCB”)的电互连。在很多电子系统中使用电互连。通常，在由电连接器相互连接的若干PCB上制造系统比将系统制造成单个组件更容易且更高成本效益。用于将若干PCB互连的传统的布置是使一个PCB用作背板。然后，被称为子板或子卡的其他PCB通过该背板由电连接器连接。依赖于待连接的PCB的类型和方向，使用不同格式的连接器。一些连接器为直角连接器，表示它们用于将以相互成直角安装在电子系统中的两个印刷电路板联接(join)。另一类型的连接器被称为夹层连接器。这样的连接器用于连接相互平行的印刷电路板。在以下申请中可以找到夹层连接器的示例:公布为美国专利申请公布N0.2011-0104948 的美国专利申请N0.12/612，510 ;公布为国际公布N0.W0/2010/039188 的国际申请 N0.PCT/US2009/005275 ;美国专利 N0.6，152，747 ;以及美国专利 N0.6，641，410。这些专利和专利申请中的全部被转让给本申请的受让人并且通过引用将其全部内容合并到本文中。通常，电子系统已经变得更小、更快且功能上更复杂。这些变化表示，近年来电子系统的给定面积中的电路的数量连同电路操作的频率已经显著增加。当前系统在印刷电路板之间传递更多数据，并且要求能够以比甚至几年前的连接器更高的速度来电处理更多数据的电连接器。制作高密度高速连接器的问题中的一个问题为:连接器中的电导体可以很靠近使得在相邻的信号导体之间可以存在电干扰。为了减少干扰，以及另外提供期望的电气属性，通常将金属件放置在相邻的信号导体之间或周围。金属用作屏蔽以防止一个导体上携带的信号在另一导体上造成“串扰”。金属还影响每个导体的阻抗，这可以进一步有助于期望的电气属性。 随着信号频率增加，存在在连接器中以如反射、串扰和电磁辐射的形式生成电噪声的更大可能性。因此，电连接器被设计成限制不同的信号路径之间的串扰并且控制每个信号路径的特征阻抗。为此，通常将屏蔽件邻近于信号导体放置。可以通过布置各种信号路径使得它们相互更远间隔并且更靠近于屏蔽如接地板来限制连接器中的不同的信号之间的串扰。从而，不同的信号路径往往更多地电磁耦合至屏蔽以及更少地相互耦合 。对于给定级别的串扰，当保持对接地导体的足够的电磁耦合时，可以将信号路径放置得更靠近在一起。尽管通常由金属部件制作用于相互隔离导体的屏蔽，被转让给本申请的相同受让人并且通过引用其全部内容被合并到本文中的美国专利N0.6，709，294描述了由导电塑料制作连接器中的屏蔽板的扩展。在一些连接器中，由被特定定形和定位以提供屏蔽的导电件提供屏蔽。当导电件被安装在印刷电路板上时，导电件被设计成连接至参考电位或接地。据说这样的连接器具有专用接地系统。在其他连接器中，通常所有的导电件可以具有相同的形状并且以规则的阵列被定位。如果期望屏蔽在连接器内，则可以将额外的导电件连接至AC接地。其他所有导电件可以用于携带信号。称为“开放引脚现场连接器”的这样的连接器提供灵活性在于:当设计使用连接器的系统时，可以选择数量以及接地的具体导电件，或反之，数量以及可利用于携带信号或电力的具体导体件。然而，通过确保如果连接以携带信号而非提供接地的这些导电件提供信号的适当的路径的需要，约束提供屏蔽的导电件的形状和定位。可以使用其他技术来控制连接器的性能。例如，差分地传输信号还可以减少串扰。由称为“差分对”的一对导电路径携带差分信号。导电路径之间的电压差表示信号。通常，差分对被设计成在差分对的导电路径之间具有优选的耦合。例如，差分对的两个导电路径可以在连接器中被布置成相互更靠近行进(run)而非更靠近相邻的信号路径行进。常规地，在差分对的导电路径之间不期望屏蔽，但可以在差分对之间使用屏蔽。在美国专利N0.6，293，827、美国专利6，503，103、美国专利6，776，659以及美国专利7，163，421中示出了差分电连接器的示例，所有的这些专利被转让给本申请的受让人并且通过引用其全部内容被合并到本文中。差分连接器通常被当作“边缘耦合”或“宽边耦合”。在这两种类型的连接器中，携带信号的导电件通常在截面中为矩形。矩形的两个对边比其他边较宽，形成导电件的宽边。当导电件对被定位成对的导电件的宽边相互靠近而非靠近相邻的导电件时，连接器被当作宽边耦合。相反地，如果导电件对被布置成联接宽边的较窄的边相互靠近而非靠近相邻的导电件，那么连接器被当作边缘耦合。可以通过使用吸收材料控制连接器的电气特征。被转让给本申请的受让人并且通过引用其全部内容被合并到本文中的美国专利N0.6，786，771描述了使用吸收材料来减少不想要的谐振并且改进连接器性能，尤其是高速(例如，IGHz或更大的信号频率，尤其高于3GHz)。美国专利N0.7，371，117、美国专利7, 581,990以及公布为美国专利申请公布N0.2011-0230095的美国专利申请N0.13/029,052描述了使用损耗材料来改进连接器性能，所有的这些专利被转让给本申请的受让人并且通过引用其全部内容被合并到本文中。
技术实现思路
本公开内容的方面涉及改进的高速、高密度互连系统。专利技术人已经认识和理解到用于通过用于高频信号的连接器提供高信号密度的、连接器和电路组件的设计技术。可以一起使用，单独使用或以任何适当的组合使用`这些技术。在一些实施方式中，改进的连接器可以包括适于相互配合的两个部件片。每个部件片可以包括外壳，在外壳中可以可拆装地或固定地安装多个晶片。每个晶片可以通过将使用相同的工具制造的两个晶片半部附接在一起来形成。例如，两个晶片半部可以以相反的方向被布置，以及可以使用适当的附接机制如通过将形成在一个晶片半部上的柱插入形成在另一晶片半部上的相应的孔中被相互附接。使用相同的工具制造两个晶片半部可以简化制造，从而降低成本。在一些另外的实施方式中，晶片半部可以具有形成适于接纳损耗件的内部。例如，每个晶片半部的内部可以具有交替的凹部和凸起(raised)区域，使得当两个晶片半部以相反的方向相互附接时，一个晶片半部中的每个凸起区域本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：大卫·M·麦克纳马拉，布赖恩·柯克，
申请(专利权)人：安费诺有限公司，
类型：
国别省市：