【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种晶圆级封装方法，其特征在于，包括如下步骤：提供一叠层晶圆，所述叠层晶圆包括衬底晶圆和密封帽层晶圆，以及夹在衬底晶圆和密封帽层晶圆之间的结构层，所述结构层通过粘结层粘附至衬底晶圆，所述衬底晶圆在朝向结构层的表面上设置有至少一焊盘，所述焊盘与所述结构层之间具有一间隙；研磨减薄密封帽层晶圆至一目标厚度；在密封帽层晶圆和结构层内形成窗口，所述窗口的位置对应于所述焊盘，从而将所述焊盘暴露出来。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王宇翔，焦继伟，
申请(专利权)人：上海矽睿科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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