电子元件安装线中的校正值取得方法及电子元件安装方法技术

本发明专利技术的目的在于提供一种电子元件安装线中的校正值取得方法及电子元件安装方法，能够简单且以短时间进行构成电子元件安装线的各电子元件安装装置的校正值的取得作业。以从上游工序侧的电子元件安装装置到下游工序侧的电子元件安装装置的顺序，对于校正用基板上的多个计量点每次搭载了多个计量体之后，使用位于多台电子元件安装装置的下游工序侧的相机（基板相机）对计量体的搭载已结束的校正用基板进行拍摄。然后，基于通过该拍摄获得的校正用基板的图像，根据校正用基板上的计量点的位置与以该计量点为目标而搭载的各计量体的实际搭载位置的位置关系来算出进行了计量体的搭载的各电子元件安装装置的控制数据的校正值。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术的目的在于提供一种，能够简单且以短时间进行构成电子元件安装线的各电子元件安装装置的校正值的取得作业。以从上游工序侧的电子元件安装装置到下游工序侧的电子元件安装装置的顺序，对于校正用基板上的多个计量点每次搭载了多个计量体之后，使用位于多台电子元件安装装置的下游工序侧的相机（基板相机）对计量体的搭载已结束的校正用基板进行拍摄。然后，基于通过该拍摄获得的校正用基板的图像，根据校正用基板上的计量点的位置与以该计量点为目标而搭载的各计量体的实际搭载位置的位置关系来算出进行了计量体的搭载的各电子元件安装装置的控制数据的校正值。【专利说明】
本专利技术涉及一种电子元件安装线中的校正值取得方法及基于电子元件安装线的电子元件安装方法，所述电子元件安装线包含多台进行向基板的电子元件搭载作业的电子元件安装装置而构成。
技术介绍
电子元件安装线包含多个电子元件安装装置而构成，各电子元件安装装置搬入从上游工序侧送来的基板并将该基板定位，基于控制数据将由搭载头拾取的电子元件搭载于基板，然后将该基板向下游工序侧搬出。在这样的电子元件安装线中，各电子元件安装装置为了使搭载于基板的各电子元件的实际搭载位置与控制数据上的搭载位置尽可能一致，在基板的实际生产作业开始之前求出搭载头的(详细而言为搭载头所具备的各吸嘴的)控制数据上的位置与实际位置的位置偏差量，基于该求出的位置偏差量，取得校正控制数据以使实际搭载位置接近控制数据上的搭载位置的校正值。在各电子元件安装装置中取得上述控制数据的校正值的作业中，一般准备具备作为基准的标记(基准标记)及以该基准标记为基准而矩阵状地配置的多个计量点的校正用基板，并将校正用基板设置于电子元件安装装置的规定位置，基于控制数据使搭载头动作以将计量体(校正用电子元件)搭载于该设置后的校正用基板上的各计量点，然后通过固定于搭载头的相机拍摄实际搭载于校正用基板上的各计量体，根据所获得的图像求出各计量点的位置与相机的拍摄中心的位置(即控制数据上的计量点的位置)的位置偏差。然后，算出为了使求出的位置偏差收纳于一定的范围(允许偏差范围)内而补偿控制数据的补偿数据值，取得该算出的补偿数据而作为各电子元件安装装置中的控制数据的校正值(例如，专利文献I)。在此，在电子元件安装线中，仅使单个电子元件安装装置中的实际的电子元件的搭载位置与控制数据上的搭载位置的差值(位置偏差量)的偏差收纳于以该电子元件安装装置为基准的允许偏差范围内还不够，从保证作为电子元件安装线整体的精度的需要出发，需要使上述偏差的范围收纳于作为电子元件安装线整体而规定的允许偏差范围内。因此，在将校正用基板作为对于所有的电子元件安装装置都共通的基板的基础上，使各电子元件安装装置对该校正用基板进行基于控制数据的计量体的搭载，将搭载有计量体的校正用基板移送至具备另行设置的检查用相机的检查装置并根据在检查装置中获得的各计量体的图像求出各电子元件安装装置中的控制数据的校正值，另一方面，算出所有的计量体距计量点的位置偏差量的平均值，以该算出的位置偏差量的平均值为再校正值而再次校正各电子元件安装装置中的控制数据的校正值。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2005-121478号公报
技术实现思路
然而，在通过上述以往的方法而求出构成电子元件安装线的各电子元件安装装置的校正值(各电子元件安装装置中的控制数据的校正值及再次校正该校正值的再校正值)的方法中，需要反复执行校正用基板向各电子元件安装装置的设置与取出及从各电子元件安装装置取出的校正用基板(搭载有计量体的校正用基板)向检查装置的设置与取出，存在作业繁琐且需要大量的时间的问题。在此，本专利技术的目的在于提供一种电子元件安装线中的校正值取得方法及基于电子元件安装线的电子元件安装方法，能够简单且以短时间进行构成电子元件安装线的各电子元件安装装置的校正值的取得作业。技术方案I所述的电子元件安装线中的校正值取得方法中，所述电子元件安装线包含多台进行电子元件搭载作业的电子元件安装装置而构成，该电子元件搭载作业为搬入从上游工序侧送来的基板并将该基板定位，基于控制数据将由搭载头拾取的电子元件搭载于所述基板，然后将该基板向下游工序侧搬出，所述校正值取得方法包括:计量体搭载工序，以从所述电子元件安装线的上游工序侧的电子元件安装装置到下游工序侧的电子元件安装装置的顺序，对于校正用基板上的多个计量点每次搭载多个计量体；校正用基板拍摄工序，使用位于所述电子元件安装线的所述多台电子元件安装装置的下游工序侧的相机对所述计量体的搭载已结束的所述校正用基板进行拍摄；以及校正值计算工序，基于在所述校正用基板拍摄工序取得的所述校正用基板的图像，根据所述校正用基板上的所述计量点的位置与以该计量点为目标而搭载的所述各计量体的实际搭载位置的位置关系来算出进行了所述计量体搭载工序的各电子元件安装装置的控制数据的校正值。 技术方案2所述的基于电子元件安装线的电子元件安装方法中，所述电子元件安装线包含多台进行电子元件搭载作业的电子元件安装装置而构成，该电子元件搭载作业为搬入从上游工序侧送来的基板并将该基板定位，基于控制数据将由搭载头拾取的电子元件搭载于所述基板，然后将该基板向下游工序侧搬出，所述电子元件安装方法包括:计量体搭载工序，以从所述电子元件安装线的上游工序侧的电子元件安装装置到下游工序侧的电子元件安装装置的顺序，对于校正用基板上的多个计量点每次搭载多个计量体；校正用基板拍摄工序，使用位于所述电子元件安装线的所述多台电子元件安装装置的下游工序侧的相机对所述计量体的搭载已结束的所述校正用基板进行拍摄；以及校正值计算工序，基于在所述校正用基板拍摄工序取得的所述校正用基板的图像，根据所述校正用基板上的所述计量点的位置与以该计量点为目标而搭载的所述各计量体的实际搭载位置的位置关系来算出进行了所述计量体搭载工序的各电子元件安装装置的控制数据的校正值，将在所述校正值计算工序算出的所述校正值设定于对应的电子元件安装装置，在所述电子元件安装线中进行基于所述电子元件安装装置的所述电子元件搭载作业而将电子元件搭载于所述基板。专利技术效果在本专利技术中，与使构成电子元件安装线的各电子元件安装装置进行电子元件搭载作业时一样地，向电子元件生产线投入校正用基板而使各电子元件安装装置对于校正用基板每次搭载多个计量体，然后进行基于构成电子元件安装线的所有电子元件安装装置的计量体的搭载已结束的校正用基板的拍摄，基于通过该拍摄而获得的校正用基板的图像，根据校正用基板上的计量点的位置与以该计量点为目标而搭载的各计量体的实际搭载位置的位置关系来取得构成电子元件安装线的各电子元件安装装置的控制数据的校正值，不需要如以往那样反复执行校正用基板向各电子元件安装装置的设置与取出及从各电子元件安装装置取出的校正用基板(搭载有计量体的校正用基板)向检查装置的设置与取出，因此能够简单且以短时间取得构成电子元件安装线的各电子元件安装装置的校正值。【专利附图】【附图说明】图1是本专利技术的一实施方式中的电子元件安装线的简略整体结构图。图2是本专利技术的一实施方式中的构成电子元件安装线的电子元件安装装置的俯视图。图3是本专利技术的一实施方式中的电子元件安装装置的侧视图。图4是表示本专利技术的一实施方式中的电子元本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子元件安装线中的校正值取得方法，所述电子元件安装线包含多台进行电子元件搭载作业的电子元件安装装置而构成，该电子元件搭载作业为搬入从上游工序侧送来的基板并将该基板定位，基于控制数据将由搭载头拾取的电子元件搭载于所述基板，然后将该基板向下游工序侧搬出，所述校正值取得方法的特征在于，包括：计量体搭载工序，以从所述电子元件安装线的上游工序侧的电子元件安装装置到下游工序侧的电子元件安装装置的顺序，对于校正用基板上的多个计量点每次搭载多个计量件；校正用基板拍摄工序，使用位于所述电子元件安装线的所述多台电子元件安装装置的下游工序侧的相机对所述计量体的搭载已结束的所述校正用基板进行拍摄；以及校正值计算工序，基于在所述校正用基板拍摄工序获得的所述校正用基板的图像，根据所述校正用基板上的所述计量点的位置与以该计量点为目标而搭载的所述各计量体的实际搭载位置的位置关系来算出进行了所述计量体搭载工序的各电子元件安装装置的控制数据的校正值。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：石本宪一郎，永冶利彦，木原正宏，冈村浩志，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：