【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利摘要】公开了用于对具有背面涂层的半导体衬底进行激光划片的激光划片系统。具体来说，这些激光划片系统对具有反射性背面涂层的光电半导体晶片进行激光划片，以避免损害光电装置，同时维持高效的制造。更具体来说，这些激光划片系统在多个行程中采用以可见区中的波长以及更低的波长的超快脉冲激光来移除背面涂层并对晶片进行划片。【专利说明】用于光电装置的改进的激光划片方法和设备
本专利技术涉及对在诸如蓝宝石晶片的衬底上构造的诸如发光二极管(LED)的光电装置进行激光划片。具体来说，其涉及对在具有诸如分布布拉格反射器(DBR)的背面涂层的衬底上构造的光电装置进行划片。更具体来说，其涉及在多个行程中对在具有背面涂层的衬底上构造的光电装置进行激光划片，以防止对光电装置或衬底的损害。
技术介绍
诸如发光二极管的光电装置通常通过在衬底上并行地制作装置的多个相同的拷贝来制造。通常用于制造光电装置的衬底包括蓝宝石、砷化镓、磷化铟、硅、锗、钻石或陶瓷晶片。通常需要将这些衬底切割成单个装置。通过首先用钻石切割机或激光器对衬底进行划片来进行切割。划片定义为在衬底的表面上或体积内产生改变的区域，...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：裘安·贾辛，欧文·凯尔，强那森·哈德曼，
申请(专利权)人：伊雷克托科学工业股份有限公司，
类型：
国别省市：
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