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公开了用于对具有背面涂层的半导体衬底进行激光划片的激光划片系统。具体来说，这些激光划片系统对具有反射性背面涂层的光电半导体晶片进行激光划片，以避免损害光电装置，同时维持高效的制造。更具体来说，这些激光划片系统在多个行程中采用以可见区中的波长...
该专利属于伊雷克托科学工业股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过伊雷克托科学工业股份有限公司授权不得商用。

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