双层SIM卡连接器制造技术

技术编号:9450431 阅读:99 留言:0更新日期:2013-12-13 00:46
本实用新型专利技术公开一种双层SIM卡连接器,包括上层端子、上层绝缘座、下层端子、下层绝缘座和屏蔽外壳,该上层端子设于上层绝缘座中,该下层端子设于下层绝缘座中,该屏蔽外壳、上层绝缘座、下层绝缘座三者依次叠层设置围合形成用于插入SIM卡的上层插卡槽和下层插卡槽,该屏蔽外壳与上层绝缘座之间设有限位结构,该屏蔽外壳与下层绝缘座之间通过卡扣结构连接。藉此,用限位和卡扣结构实现屏蔽外壳与上层、下层绝缘座的连接,设计简单,可加强稳固性能,避免产品过回流焊时整体翘曲变形的情况,保证产品质量。(*该技术在2023年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种双层SIM卡连接器,包括上层端子、上层绝缘座、下层端子、下层绝缘座和屏蔽外壳,该上层端子设于上层绝缘座中,该下层端子设于下层绝缘座中,该屏蔽外壳、上层绝缘座、下层绝缘座三者依次叠层设置围合形成用于插入SIM卡的上层插卡槽和下层插卡槽,其特征在于:该屏蔽外壳与上层绝缘座之间设有限位结构,该屏蔽外壳与下层绝缘座之间通过卡扣结构连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:林宪登陈建华
申请(专利权)人:博罗承创精密工业有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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