LED共晶封装基座制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED共晶封装基座，属于LED制造技术领域，所述基座包括基座主体；布设于基座主体面上的电路引出线，设置于基座主体上的支架固晶焊盘区和非焊盘区；所述固晶焊盘区喷涂有合金焊料喷涂层，所述的非焊盘区为绝缘层。本实用新型专利技术采用事先将焊料布于固晶时的共晶焊盘可以克服现有技术的高成本、电极虚焊、晶片物料局限、电极连锡短路、晶片偏位、工艺操作难度大等缺陷。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种LED共晶封装基座，其特征是：包括基座主体；布设于基座主体面上的电路引出线，设置于基座主体上的固晶焊盘区和非焊盘区；所述固晶焊盘区喷涂有合金焊料喷涂层，所述的非焊盘区为绝缘层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：钱雪行，王本智，资春芳，
申请(专利权)人：深圳市晨日科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：