【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及用激光加工被加工物的。
技术介绍
近年,期望在复合材料加工时不会对材料施加应力的激光加工。在复合材料脆的情况下,在切割等的机械加工时,会出现由于微裂纹或应力而使复合材料的一部分脱落的情况。图6A、图6C、图7表示被加工物206的现有的加工方法。图6B和图6D分别是图6A、图6C的部分放大图。被加工物206由具有基材203和层压或蒸镀在基材203上的脆材料202的复合材料构成。利用激光201在被加工物206上形成槽204。为了形成槽204,当将切割轮205触压到被加工物206的材料202上时,会由于微裂纹或应力而出现材料202从基材203脱落的情况。为了防止这种情况,首先,如图6A和图6B所示,利用激光201只除去材料202的槽204对应的部分,使基材203露出。之后,如图6C和图6D所示,将切割轮205触压到基材203上而形成槽204。图7是如图6A所示在脆的材料202上用激光201形成槽的现有的激光加工装置5001的结构图。激光加工装置5001具有激光振荡器101、准直单元102、折转反射镜103、聚光透镜104、X-Y移动台105、以及固定被 ...
【技术保护点】
一种激光加工装置,其具有:激光发生部,其发生激光,该激光包括具有光点的多个激光脉冲,该光点具有长方向;以及驱动部,其按照使所述多个激光脉冲相互交叠的方式,使所述激光在所述长方向上相对于被加工物相对移动而使所述激光照射在所述被 加工物上。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员:唐崎秀彦,杉山勤,本宫均,
申请(专利权)人:松下电器产业株式会社,
类型:发明
国别省市:JP[日本]
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