【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及适于对半导体材料或者陶瓷材料等进行切槽加工或者切断加工等的激光加工方法以及激光加工装置。
技术介绍
近年来，树脂衬底、金属板、陶瓷板、半导体晶片等的切槽加工(划线加工)或者切断加工等采用了使用能够进行高精度加工的紫外线激光等的激光加工技术。在该激光加工技术中公开了如下数据为了提高切槽加工等的加工能力，以往，在同一处照射多少个激光束的脉冲是非常重要的，并且，在提高紫外线激光束的平均输出、注量(fluence)、峰值功率上很有效。例如，在专利文献1中提出了如下技术在喷墨头的制造中，为了除去形成在PZ陶瓷上的金属膜，在同一处多次照射峰值功率较高的激光。在该技术中，在使金属膜蒸发汽化时，优选以峰值功率较高、短脉冲宽度进行能量照射。专利文献1 特开2003-266709号公报(第0028段)在所述现有技术中，存在以下课题。在上述现有的激光加工技术中，例如在对硅衬底等半导体材料或者氧化铝衬底等的陶瓷材料进行切槽加工或者切断加工时，为了提高加工能力，采取了提高平均输出或者峰值功率等办法，但是，与加工树脂材料等有机物或者金属等情况相比，难以提高加工能力。专利技术...
【技术保护点】
一种激光加工方法，对无机物的被加工物脉冲照射紫外线激光束以进行切槽加工或者切断加工，其特征在于：所述切槽加工或者所述切断加工的加工深度越深、或者所述紫外线激光束的扫描速度越快，将所述紫外线激光束的脉冲宽度设定得越长。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：加藤浩和，日向野哲，
申请(专利权)人：三菱麻铁里亚尔株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[]
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