本发明专利技术涉及触摸屏加工，尤其涉及一种镀铜氧化铟锡膜蚀刻工艺。其步骤：1.在镀铜氧化铟锡膜上丝印UV耐酸油墨；2.将镀铜氧化铟锡膜进行紫外灯固化；3.铜蚀刻液配制：将H2O2、HCl、甲基苯骈三氮唑、去离子水按照摩尔比10：3：1：50混合均匀；4.将镀铜氧化铟锡膜浸入铜蚀刻液中，60s后取出；5.氧化铟锡蚀刻液配制：将草酸、2-甲基咪唑啉、去离子水按照摩尔比10：1：100混合均匀；6.将镀铜氧化铟锡膜浸入氧化铟锡蚀刻液中，60s后取出；7.将镀铜氧化铟锡膜浸入浓度为3%NaOH的溶液中，浸泡60s后取出。本工艺简单，对设备要求低且易于控制，能满足减少工序、降低成本、提高产能等多方面要求。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术涉及触摸屏加工，尤其涉及一种镀铜氧化铟锡膜蚀刻工艺。其步骤：1.在镀铜氧化铟锡膜上丝印UV耐酸油墨；2.将镀铜氧化铟锡膜进行紫外灯固化；3.铜蚀刻液配制：将H2O2、HCl、甲基苯骈三氮唑、去离子水按照摩尔比10：3：1：50混合均匀；4.将镀铜氧化铟锡膜浸入铜蚀刻液中，60s后取出；5.氧化铟锡蚀刻液配制：将草酸、2-甲基咪唑啉、去离子水按照摩尔比10：1：100混合均匀；6.将镀铜氧化铟锡膜浸入氧化铟锡蚀刻液中，60s后取出；7.将镀铜氧化铟锡膜浸入浓度为3%NaOH的溶液中，浸泡60s后取出。本工艺简单，对设备要求低且易于控制，能满足减少工序、降低成本、提高产能等多方面要求。【专利说明】一种镀铜氧化铟锡膜蚀刻工艺
本专利技术涉及触摸屏加工工艺，尤其涉及一种镀铜氧化铟锡膜蚀刻工艺。
技术介绍
传统的干法蚀刻工艺制作的氧化铟锡图案线宽、线距>80 μ m，且蚀刻后需丝印边缘银线。因此，传统的干法蚀刻工艺存在工艺复杂，线宽及线距宽、成本高及产能低等缺陷。鉴于对线宽、线距窄边化，减少工序，节约人力，降低成本，优化触摸屏产品性能等多方面的要求，势必要对传统工艺进行改进。
技术实现思路
鉴于上述现有技术存在的缺陷和不足，本专利技术提供一种镀铜氧化铟锡膜蚀刻工艺。本工艺采用湿法对镀铜氧化铟锡膜进行蚀刻，首先通过丝印耐酸油墨将不需要蚀刻的部分保护起来，采用配制的铜蚀刻液先蚀刻铜膜层，再采用配制的氧化铟锡蚀刻液蚀刻氧化铟锡膜层。本专利技术采取的技术方案是:一种镀铜氧化铟锡膜蚀刻工艺，其特征在于，包括如下步骤: 步骤一:采用350目的聚酯网版在镀铜氧化铟锡膜上丝网印刷UV耐酸油墨，涂覆需要保护的区域； 步骤二:将丝印好的镀铜氧化铟锡膜进行紫外灯固化，固化能量lOOOmj/cm2，固化时间2min ； 步骤三:铜蚀刻液配制，将H202、HC1、甲基苯骈三氮唑、去离子水按照摩尔比10:3:1:50室温下混合均匀； 步骤四:铜膜层蚀刻，将镀铜氧化铟锡膜浸入25±5°C的铜蚀刻液中，60±5s后取出，用去离子水冲洗； 步骤五:氧化铟锡蚀刻液配制，将草酸、2-甲基咪唑啉、去离子水按照摩尔比10:1:100室温下混合均匀； 步骤六:氧化铟锡膜层蚀刻，将镀铜氧化铟锡膜浸入25±5°C 的氧化铟锡蚀刻液中，60±5s后取出，用去尚子水冲洗； 步骤七:脱膜，将镀铜氧化铟锡膜浸入浓度为3% NaOH的溶液中，室温下浸泡60±5s后取出，用去离子水冲洗。本专利技术所产生的有益效果是:本工艺以镀铜氧化铟锡膜为原料，通过印刷保护油墨后进行湿法蚀刻，无需黄光设备即可实现30 μ m线宽、线距，且图形及边缘银线生产一步到位，即省去了丝印边框银线工艺。本工艺简单，对设备要求低且易于控制，能满足减少工序、降低成本、提高产能等多方面要求。【具体实施方式】为了更清楚的理解本专利技术，以下结合实施例对本专利技术进一步描述，其步骤如下: 步骤一:采用350目的聚酯网版在镀铜氧化铟锡膜上丝网印刷UV耐酸油墨(UV耐酸油墨为市场公知商品)，涂覆需要保护的区域。步骤二:将丝网印刷好的镀铜氧化铟锡膜进行紫外灯固化，固化能量lOOOmj/cm2，固化时间2min ； 步骤三:铜蚀刻液(蚀刻液I)配制，将H202、HC1、甲基苯骈三氮唑、去离子水按照摩尔比10:3:1:50室温下混合均匀； 步骤四:铜膜层蚀刻，将镀铜氧化铟锡膜浸入25°C的铜蚀刻液中，60s后取出，用去离子水冲洗。此步骤只蚀刻铜膜层，不损伤氧化铟锡膜层。步骤五:氧化铟锡蚀刻液(蚀刻液2)配制，将草酸、2-甲基咪唑啉、去离子水按照摩尔比10:1:100室温下混合均匀即可。步骤六:氧化铟锡膜层蚀刻，将镀铜氧化铟锡膜浸入25°C的氧化铟锡蚀刻液中，60s后取出，用去离子水冲洗。此步骤只蚀刻氧化铟锡膜层，不损伤铜膜层。步骤七:脱膜，将镀铜氧化铟锡膜浸入浓度为3% NaOH的溶液中，室温下浸泡60s后取出，用去离子水冲洗。以上工艺均在业内公知的普通设备上完成。测试镀铜氧化铟锡膜性能参数见下表:【权利要求】1.一种镀铜氧化铟锡膜蚀刻工艺，其特征在于，包括如下步骤: 步骤一:采用350目的聚酯网版在镀铜氧化铟锡膜上丝网印刷UV耐酸油墨，涂覆需要保护的区域； 步骤二:将丝网印刷好的镀铜氧化铟锡膜进行紫外灯固化，固化能量lOOOmj/cm2，固化时间2min ； 步骤三:铜蚀刻液配制，将H202、HC1、甲基苯骈三氮唑、去离子水按照摩尔比10:3:1:50室温下混合均匀； 步骤四:铜膜层蚀刻，将镀铜氧化铟锡膜浸入25±5°C的铜蚀刻液中，60±5s后取出，用去离子水冲洗； 步骤五:氧化铟锡蚀刻液配制，将草酸、2-甲基咪唑啉、去离子水按照摩尔比10:1:100室温下混合均匀； 步骤六:氧化铟锡膜层蚀刻，将镀铜氧化铟锡膜浸入25±5°C的氧化铟锡蚀刻液中，60±5s后取出，用去尚子水冲洗； 步骤七:脱膜，将镀铜氧化铟锡膜浸入浓度为3% NaOH的溶液中，室温下浸泡60±5s后取出，用去离子水冲洗。`【文档编号】C23F1/18GK103436884SQ201310394903【公开日】2013年12月11日 申请日期:2013年9月2日 优先权日:2013年9月2日 【专利技术者】王涛, 王永亮, 马振军, 辛克文, 杨仲艳 申请人:中环高科（天津）股份有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种镀铜氧化铟锡膜蚀刻工艺，其特征在于，包括如下步骤：步骤一：采用350目的聚酯网版在镀铜氧化铟锡膜上丝网印刷UV耐酸油墨，涂覆需要保护的区域；步骤二：将丝网印刷好的镀铜氧化铟锡膜进行紫外灯固化，固化能量1000mj/cm2，固化时间2min；步骤三：铜蚀刻液配制，将H2O2、HCl、甲基苯骈三氮唑、去离子水?按照摩尔比10:3:1:50室温下混合均匀；步骤四：铜膜层蚀刻，将镀铜氧化铟锡膜浸入25±5℃的铜蚀刻液中，60±5s后取出，用去离子水冲洗；步骤五：氧化铟锡蚀刻液配制，将草酸、2?甲基咪唑啉、去离子水按照摩尔比10：1：100室温下混合均匀；步骤六：氧化铟锡膜层蚀刻，将镀铜氧化铟锡膜浸入25±5℃的氧化铟锡蚀刻液中，60±5s后取出，用去离子水冲洗；?步骤七：脱膜，将镀铜氧化铟锡膜浸入浓度为3%?NaOH的溶液中，室温下浸泡60±5s后取出，用去离子水冲洗。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王涛，王永亮，马振军，辛克文，杨仲艳，
申请(专利权)人：中环高科天津股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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