半导体防雷装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种半导体防雷装置，包括防雷针(1)、支架(2)、引线(3)和接地机构(4)，所述防雷针(1)采用半导体材料制成，所述防雷针(1)设置在支架(2)顶部，所述引线(3)设置在防雷针(1)的底部，并与接地机构(4)连接，所述支架(2)设置在高层建筑的顶部。本实用新型专利技术提供的半导体防雷装置与传统的装置相比，本实用新型专利技术提供的半导体防雷装置能够适应各种场合，广泛应用于电力、通信、气象、国防等各种领域，安装方便。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种半导体防雷装置，包括防雷针(1)、支架(2)、引线(3)和接地机构(4)，其特征在于，所述防雷针(1)采用半导体材料制成，所述防雷针(1)设置在支架(2)顶部，所述引线(3)设置在防雷针(1)的底部，并与接地机构(4)连接，所述支架(2)设置在高层建筑的顶部。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王月芳，
申请(专利权)人：王月芳，
类型：实用新型
国别省市：