缓冲材的改良构造制造技术

本实用新型专利技术有关一种缓冲材的改良构造，主要提供一种高质量且大面积的缓冲材，以便利应用于液晶面板或一般电路板的热压合制程为中介，缓冲材层的一侧面结合有一胶合层，并再覆以一离形层，而缓冲材层的长宽至少各为一米以上，整体乃可提供后端业者直接裁切所需的尺寸加以应用，深具实用便利性。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种缓冲材的改良构造，其特征在于，依序包括有一缓冲材层，一胶合层和一离形层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：潘俊铭，
申请(专利权)人：潘俊铭，
类型：实用新型
国别省市：