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本实用新型有关一种缓冲材的改良构造，主要提供一种高质量且大面积的缓冲材，以便利应用于液晶面板或一般电路板的热压合制程为中介，缓冲材层的一侧面结合有一胶合层，并再覆以一离形层，而缓冲材层的长宽至少各为一米以上，整体乃可提供后端业者直接裁切所需...
该专利属于潘俊铭所有，仅供学习研究参考，未经过潘俊铭授权不得商用。

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