极细同轴线焊接设备及工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种极细同轴线焊接设备及工艺，包括：用于固定PCB板和间隔排列并定位极细同轴线的定位工装；装配于所述定位工装上的锡球固定工装；用于向所述第一排锡球植入孔和第二排锡球植入孔内植入锡球的锡球植入装置；用于对所述第一排锡球植入孔和第二排锡球植入孔内的锡球进行激光加热的激光焊接设备。工艺包括：将PCB板和极细同轴线定位；加助焊材料；将锡球固定工装装配到定位工装上；使用锡球植入装置向第一排锡球植入孔和第二排锡球植入孔内植入锡球；使用激光焊接设备将锡球进行激光加热熔化，实现极细同轴线与PCB板的焊接。本发明专利技术解决了极细同轴线定位不准，锡料摆放偏移，焊接效率和焊接合格率低的技术难题。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种极细同轴线焊接设备及工艺，包括：用于固定PCB板和间隔排列并定位极细同轴线的定位工装；装配于所述定位工装上的锡球固定工装；用于向所述第一排锡球植入孔和第二排锡球植入孔内植入锡球的锡球植入装置；用于对所述第一排锡球植入孔和第二排锡球植入孔内的锡球进行激光加热的激光焊接设备。工艺包括：将PCB板和极细同轴线定位；加助焊材料；将锡球固定工装装配到定位工装上；使用锡球植入装置向第一排锡球植入孔和第二排锡球植入孔内植入锡球；使用激光焊接设备将锡球进行激光加热熔化，实现极细同轴线与PCB板的焊接。本专利技术解决了极细同轴线定位不准，锡料摆放偏移，焊接效率和焊接合格率低的技术难题。【专利说明】极细同轴线焊接设备及工艺
本专利技术涉及极细同轴线焊接
，尤其是涉及一种极细同轴线焊接设备及工艺。
技术介绍
近年来极细同轴线由于具有优越的传输特性，可在3G通信网络中稳定运行；抗电磁干扰和抗弯折性能强，柔软性良好，适合在折叠和旋转式的电子产品中应用；产品应用领域宽，适应性强，具有良好的耐热、耐燃、耐大气性能，可在-55° — 250°的环境温度下工作。极细同轴线可替代扁平排线、印刷软板等，广泛应用于新一代笔记本电脑、数码相机，摄像机等电子设备内部连接。液晶电视、精密医疗器械等电子设备的内部数据传输，同时也以较好的耐环境适合性和可靠性，可应用于航空、智能机器人、军事等特殊领域，应用领域极广。极细同轴线一般指线径为0.3_左右或者更细小的双导体线，剥线加工后一般焊接在微型的焊盘上。目前极细同轴线的焊接通常的方法采用热压熔锡焊接+锡片的方式，进行热压工艺完成焊接。但是随着电路设计越来越精致小巧，结构越来越复杂，且由于极细同轴线的线径极细，热压熔锡焊接作为接触式焊接，难以实现焊接料材之间的准确定位，且焊接不稳定，焊接合格率低。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是:提供一种极细同轴线焊接设备及工艺，解决了极细同轴线定位不准，锡料摆放偏移，焊接效率和焊接合格率低的技术难题。为解决上述技术问题.，本专利技术的技术方案是:极细同轴线焊接设备，包括:用于固定PCB板和间隔排列并定位极细同轴线的定位工装，所述PCB板上设有与极细同轴线数量相同的焊盘组，每一所述焊盘组包括一个用于实现屏蔽层焊接的第一焊盘和一个用于实现内芯线焊接的第二焊盘；装配于所述定位工装上的锡球固定工装，所述锡球固定工装上设有两排锡球植入孔，第一排所述锡球植入孔与所述第一焊盘一一对应，第二排所述锡球植入孔与所述第二焊盘--对应；用于向所述第一排锡球植入孔和第二排锡球植入孔内植入锡球的锡球植入装置；用于对所述第一排锡球植入孔和第二排锡球植入孔内的锡球进行激光加热的激光焊接设备。作为一种优选的技术方案，所述定位工装包括:用于固定PCB板的PCB板固定工装；用于间隔排列并定位极细同轴线的排线工装，所述排线工装固定于所述PCB板固定工装上。作为一种优选的技术方案，所述排线工装包括第一底板，所述第一底板上平行设有定位极细同轴线的夹槽，且所述第一底板上设有压紧极细同轴线的第一压板。作为一种优选的技术方案，所述PCB板固定工装包括第二底板，在所述第二底板上设有用于安装PCB板的PCB板固定块和用于卡装排线工装的安装腔。作为一种优选的技术方案，所述锡球植入装置为由运动机构驱动的自动植入锡球装置，所述自动植入锡球装置包括:料仓，在所述料仓的底部设有与极细同轴线数量一致的一排下料通道；所述料仓下方设置有落料块，所述落料块上设有一排落料通道；所述料仓的底端面与落料块的顶端面之间设有由动力装置驱动的导料板，所述导料板上设有一排导料孔，在所述导料板的第一止点、第二止点，一排所述导料孔分别与一排所述下料通道和一排所述落料通道对应连通。作为一种优选的技术方案，所述料仓包括并排设置的第一料仓和第二料仓，所述第一料仓为第一排所述锡球植入孔供料，所述第二料仓为第二排所述锡球植入孔供料，相对应的:所述第一料仓的底部设有第一排下料通道，所述第二料仓的底部设有第二排下料通道；所述落料块上设有与所述第一排下料通道配合使用的第一排落料通道和与所述第二排下料通道配合使用的第二排落料通道；所述第一料仓的底端面与所述落料块的顶端面之间设有由第一动力装置驱动的第一导料板，所述第一导料板上设有第一排导料孔；所述第二料仓的底端面与所述落料块的顶端面之间设有由第二动力装置驱动的第二导料板，所述第二导料板上设有第二排导料孔；在所述第一导料板和第二导料板的第一止点、第二止点，所述第一排导料孔分别与所述第一排下料通道和第一排落料通道对应连通，所述第二排导料孔分别与所述第二排下料通道和第二排落料通道对应连通。作为一种优选的技术方案，所述第一料仓内盛装大锡球，所述第二料仓内盛装小锡球；所述第一排下料通道、第一排导料孔和第一排落料通道的直径与大锡球直径相适配，所述第二排下料通道、第二排导料孔和第二排落料通道的直径与小锡球直径相适配。应用上述极细同轴线焊接设备的极细同轴线焊接工艺，包括以下步骤:(一)将PCB板用定位工装定位，将极细同轴线用定位工装间隔排列并定位，极细同轴线的剥线端与PCB板上的焊盘组一一对应，且屏蔽层与第一焊盘接触，内芯线与第二焊盘接触；(二)在屏蔽层和第一焊盘、内芯线和第二焊盘上加助焊材料；(三)将锡球固定工装装配到定位工装上，锡球固定工装上的第一排锡球植入孔与每个第一焊盘上的屏蔽层正对，第二排锡球植入孔与每个第二焊盘上的内芯线正对；(四)使用锡球植入装置向第一排锡球植入孔和第二排锡球植入孔内植入锡球；(五)使用激光焊接设备将第一排锡球植入孔和第二排锡球植入孔内的锡球进行激光加热熔化，实现极细同轴线与PCB板的焊接。作为一种优选的技术方案，所述激光焊接设备采用普通激光焊接设备，通过单一小光斑逐个对锡球进行激光加热或者通过单一大光斑同时对所有锡球进行激光加热；或者采用激光扫描焊接设备，使用连续激光完成对所有锡球的激光加热。采用了上述技术方案，本专利技术的有益效果为:本专利技术的极细同轴线焊接设备及焊接工艺，通过定位工装实现极细同轴线与PCB焊盘两者之间的精确定位，通过锡球固定工装实现锡球与极细同轴线和PCB焊盘三者之间的精确定位，最后通过激光焊接设备激光加热熔化锡球完成极细同轴线与PCB板之间的焊接，大大提高了焊接效率和焊接合格率。其中，自动植入锡球装置，当只有一个料仓时，通过动力装置控制导料板的移动，导料板在第一止点时，导料板上的一排导料孔与料仓底部的一排下料通道对应连通，此时料仓内的锡球通过上述一排下料通道进入到上述一排导料孔，且每个导料孔内只能进入一个锡球；然后，导料板由第一止点向第二止点移动的过程中，上述一排下料通道被导料板的上端面封闭；最后，当导料板移动到第二止点时，导料板上的上述一排导料孔与落料块上的一排落料通道对应连通，上述一排导料孔中的锡球通过上述一排落料通道进入到与之对应的锡球固定工装上的一排锡球植入孔中，一次完成向一排锡球植入孔内植入锡球，然后重复上述操作，一次完成向另一排锡球植入孔内植入锡球。上述自动植入锡球装置，不仅结构简单，使用调试简单，而且每次自动出锡球数量精确，能够精确保证每次锡球自动投放数量，也大大提高了锡球投放的效率。进一步的，当上述自动植入锡球装置的料本文档来自技高网...

【技术保护点】
极细同轴线焊接设备，其特征在于，包括：用于固定PCB板和间隔排列并定位极细同轴线的定位工装，所述PCB板上设有与极细同轴线数量相同的焊盘组，每一所述焊盘组包括一个用于实现屏蔽层焊接的第一焊盘和一个用于实现内芯线焊接的第二焊盘；装配于所述定位工装上的锡球固定工装，所述锡球固定工装上设有两排锡球植入孔，第一排所述锡球植入孔与所述第一焊盘一一对应，第二排所述锡球植入孔与所述第二焊盘一一对应；用于向所述第一排锡球植入孔和第二排锡球植入孔内植入锡球的锡球植入装置；用于对所述第一排锡球植入孔和第二排锡球植入孔内的锡球进行激光加热的激光焊接设备。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：辛福成，尹玉田，田跃荣，杨洪永，姬常超，
申请(专利权)人：歌尔声学股份有限公司，
类型：发明
国别省市：