光传输连接组件及其使用的光电转换模组制造技术

一种光电转换模组包括电路板、形成于电路板上的平面光波导、装设于平面光波导上方的第一透镜及第二透镜、与电路板电性连接的基板及装设于基板的激光元件及受光元件；平面光波导形成有斜面；基板位于第二透镜上方，第一透镜、第二透镜、斜面、激光元件及受光元件对准；平面光波导的光信号通过斜面反射至第一透镜，并通过第二透镜传输至受光元件转换为电信号传输至电路板；激光元件将电路板的电信号转换为光信号后通过第二透镜、第一透镜及斜面传输至平面光波导。本发明专利技术还提供一种光传输连接组件。该光电转换模组中，将平面光波导形成于电路板上，第一透镜及第二透镜通过第一安装件及第二安装件装设于基板与电路板之间，简化了组装，减少生产成本。

【技术实现步骤摘要】
光传输连接组件及其使用的光电转换模组
本专利技术涉及一种光传输连接组件，特别涉及一种转换及传输光信号的光传输连接组件及其使用的光电转换模组。
技术介绍
近年来，光通讯有高速化、大容量化的发展趋势。现有的光电转换模组封装时，使用银胶将激光元件及光侦测器元件固定于电路板上，使用UV胶将塑料外盖固定在电路板上并使得外盖覆盖激光元件及受光元件，光波导插入外盖中。由于光学元件设计较复杂，不易实现自动化组装，所以，目前光学元件的组装大部分以手工组装为主。然而，手工作业复杂使得制造成本提高，降低生产效率。
技术实现思路
鉴于上述内容，有必要提供一种组装方便的光传输连接组件及其使用的光电转换模组。一种光传输连接组件，其包括两个光电转换模组及连接该两个光电转换模组的光波导，每个光电转换模组包括电路板、形成于该电路板上的平面光波导、第一安装件、至少两个第一透镜、基板、激光元件、受光元件、第二安装件及至少两个第二透镜，该平面光波导形成有与该至少两个第一透镜对准的至少两个斜面，用于反射光信号；该第一安装件及该第二安装件可拆卸地卡接于该电路板或该基板上，且该第一安装件及该第二安装件位于该电路板与该基板之间，该至少两个第一透镜通过该第一安装件装设于该平面光波导上方，该至少两个第二透镜通过该第二安装件装设于该第一透镜上方，且该至少两个第一透镜、该至少两个第二透镜及该至少两个斜面对准，用于传播光信号；该基板装设于该电路板并与该电路板电性连接，且该基板位于该第二透镜上方；该激光元件及受光元件装设于该基板上并与该至少第二透镜对准，用以实现光信号及电信号之间的转换；该光波导与该平面光波导光耦合；该光波导的光信号传输至该平面光波导，该至少两个斜面反射光信号至第一透镜，光信号通过第一透镜及第二透镜传输至该受光元件，该受光元件将光信号转换为电信号并将电信号传输至该电路板；该激光元件接收该电路板的电信号并将电信号转换为光信号，光信号通过第二透镜及第一透镜传输至该平面光波导的至少两个斜面，该至少两个斜面反射光信号至该平面光波导中传播，光信号通过该平面光波导传输至该光波导。一种光电转换模组，包括电路板、形成于该电路板上的平面光波导、第一安装件、至少两个第一透镜、基板、激光元件、受光元件、第二安装件及至少两个第二透镜，该平面光波导形成有与该至少两个第一透镜对准的至少两个斜面，用于反射光信号；该第一安装件及该第二安装件可拆卸地卡接于该电路板或该基板上，且该第一安装件及该第二安装件位于该电路板与该基板之间，该至少两个第一透镜通过该第一安装件装设于该平面光波导上方，该至少两个第二透镜通过该第二安装件装设于该第一透镜上方，且该至少两个第一透镜、该至少两个第二透镜及该至少两个斜面对准，用于传播光信号；该基板装设于该电路板并与该电路板电性连接，且该基板位于该第二透镜上方；该激光元件及受光元件装设于该基板上并与该至少第二透镜对准，用以实现光信号及电信号之间的转换；该平面光波导的两个斜面反射光信号至第一透镜，光信号通过第一透镜及第二透镜传输至该受光元件，该受光元件将光信号转换为电信号并将电信号传输至该电路板；该激光元件接收该电路板的电信号并将电信号转换为光信号，光信号通过第二透镜及第一透镜传输至该平面光波导的至少两个斜面，该至少两个斜面反射光信号至该平面光波导中传播。上述光传输连接组件中，将形成有斜面的平面光波导形成于电路板上，光波导与平面光波导光耦合，取代传统的插设光电或光波导的盖体封装于电路板上，且第一透镜及第二透镜通过第一安装件及第二安装件装设于基板与电路板之间，简化了光学零件组装的手工作业，减少生产成本。附图说明图1是本专利技术实施方式光电转换模组的剖视图。图2是本专利技术实施方式光传输连接组件的剖视图。主要元件符号说明光传输连接组件100光电转换模组101连接件103光波导105电路板10平面光波导20第一安装件30第一透镜40焊板50基板60第二安装件80第二透镜90第一卡合面11第二卡合面13第一卡合槽111卡扣槽131开口21斜面211本体31，81卡合部33，83通孔311，811，65金属焊垫51，61第二卡合槽63锡球阵列53金球阵列55激光元件驱动芯片71激光元件73受光元件75受光元件驱动芯片77定位部1031如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本专利技术。具体实施方式请一并参阅图1及图2，本专利技术实施方式的光传输连接组件100包括两个光电转换模组101、两个连接件103及通过两个连接件103连接两个光电转换模组101的光波导105。光电转换模组101用于实现光信号与电信号之间的转换。光波导105用于传输光信号。在本实施方式中，光波导105为可折叠光波导。光电转换模组101包括电路板10、平面光波导20、第一安装件30、至少两个第一透镜40、两个焊板50、基板60、激光元件73、受光元件75、第二安装件80及至少两个第二透镜90。平面光波导20形成于电路板10上。第一安装件30可拆卸地卡接于电路板10上，且位于平面光波导20的上方。至少两个第一透镜40通过第一安装件30安装于平面光波导20的上方，用以接收从平面光波导20传播的光信号或将光信号传播至平面光波导20。两个焊板50通过锡球阵列53焊接于电路板10上邻近第一安装件30的两端，且两个焊板50位于电路板10上方的高度略高于第一安装件30。焊板50与电路板10电性连接。基板60装设于焊板50上方，其两端分别与两个焊板50焊接于一起，且基板60位于第一安装件30的上方。本实施例中，基板60通过金球阵列55焊接于焊板50上，基板60与焊板50电性连接，从而基板60通过两个焊板50与电路板10电性连接，激光元件73及受光元件75装设于基板60远离电路板10的一侧，且激光元件73及受光元件75均通过焊板50与电路板10电性连接。激光元件73用以将电路板10发出的电信号转换为光信号，受光元件75用以接收光信号并将光信号转换为电信号传送至电路板10。第二安装件80可拆卸地卡接于基板60朝向电路板10的面上，且第二安装件80位于第一安装件30的上方。至少两个第二透镜90通过第二安装件80安装于基板60朝向电路板10的一侧，并位于至少两个第一透镜40的上方，用以接收激光元件73发出的光信号并传输至第一透镜40或接收第一透镜40传播的光信号并传输至受光元件75。至少两个第一透镜40与至少两个第二透镜90位于基板60与电路板10之间，至少两个第一透镜40及至少两个第二透镜90与激光元件73及受光元件75对准。连接件103卡合于电路板10上，光波导105末端与连接件103连接，并与平面光波导20光耦合。电路板10包括有朝向第一安装件30的第一卡合面11及与第一卡合面11相邻的第二卡合面13。第二卡合面13朝向光波导105。第一卡合面上开设有第一卡合槽111，用于卡合第一安装件30。第二卡合面13上开设有卡扣槽131，用于卡合连接件103。在本实施方式中，第一卡合槽111的数量为两个。平面光波导20形成于电路板10上，且开设有两个开口21，两个开口21靠近光波导105的一侧形成斜面211，斜面211与开口21的底面夹角为45度。在本实施方式中，利用光阻旋涂机将平面光波导20涂覆于电路板10上。使用半导体微影制程于平面本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光传输连接组件，其包括两个光电转换模组及连接该两个光电转换模组的光波导，其特征在于：每个光电转换模组包括电路板、形成于该电路板上的平面光波导、第一安装件、至少两个第一透镜、基板、激光元件、受光元件、第二安装件及至少两个第二透镜，该平面光波导形成有与该至少两个第一透镜对准的至少两个斜面，用于反射光信号；该第一安装件及该第二安装件可拆卸地卡接于该电路板或该基板上，且该第一安装件及该第二安装件位于该电路板与该基板之间，该至少两个第一透镜通过该第一安装件装设于该平面光波导上方，该至少两个第二透镜通过该第二安装件装设于该第一透镜上方，且该至少两个第一透镜、该至少两个第二透镜及该至少两个斜面对准，用于传播光信号；该基板装设于该电路板并与该电路板电性连接，且该基板位于该第二透镜上方；该激光元件及受光元件装设于该基板上并与该至少第二透镜对准，用以实现光信号及电信号之间的转换；该光波导与该平面光波导光耦合；该光波导的光信号传输至该平面光波导，该至少两个斜面反射光信号至第一透镜，光信号通过第一透镜及第二透镜传输至该受光元件，该受光元件将光信号转换为电信号并将电信号传输至该电路板；该激光元件接收该电路板的电信号并将电信号转换为光信号，光信号通过第二透镜及第一透镜传输至该平面光波导的至少两个斜面，该至少两个斜面反射光信号至该平面光波导中传播，光信号通过该平面光波导传输至该光波导。...

【技术特征摘要】
1.一种光传输连接组件，其包括两个光电转换模组、两个连接件及连接该两个光电转换模组的光波导，其特征在于：每个光电转换模组包括电路板、形成于该电路板上的平面光波导、第一安装件、至少两个第一透镜、基板、激光元件、受光元件、第二安装件及至少两个第二透镜，该平面光波导形成有与该至少两个第一透镜对准的至少两个斜面，用于反射光信号；该第一安装件及该第二安装件可拆卸地卡接于该电路板或该基板上，且该第一安装件及该第二安装件位于该电路板与该基板之间，该至少两个第一透镜通过该第一安装件装设于该平面光波导上方，该至少两个第二透镜通过该第二安装件装设于该第一透镜上方，且该至少两个第一透镜、该至少两个第二透镜及该至少两个斜面对准，用于传播光信号；该基板装设于该电路板并与该电路板电性连接，且该基板位于该第二透镜上方；该激光元件及受光元件装设于该基板上并与该至少第二透镜对准，用以实现光信号及电信号之间的转换；该电路板与形成该平面光波导相邻的面上形成有卡扣槽，该连接件形成有定位部，该定位部卡合于该卡扣槽中，该光波导的两端插设于该两个连接件中，该光波导与该平面光波导光耦合；该光波导的光信号传输至该平面光波导，该至少两个斜面反射光信号至第一透镜，光信号通过第一透镜及第二透镜传输至该受光元件，该受光元件将光信号转换为电信号并将电信号传输至该电路板；该激光元件接收该电路板的电信号并将电信号转换为光信号，光信号通过第二透镜及第一透镜传输至该平面光波导的至少两个斜面，该至少两个斜面反射光信号至该平面光波导中传播，光信号通过该平面光波导传输至该光波导。2.如权利要求1所述的光传输连接组件，其特征在于：该光电转换模组还包括两个焊板，每个焊板上形成有金属焊垫，该基板两端分别形成有一个金属焊垫，该基板于其金属焊垫处通过金球阵列与该焊板的金属焊垫处接合，该焊板于其金属焊垫处通过锡球阵列与该电路板接合，该基板通过该焊板与该电路板电性连接。3.如权利要求2所述的光传输连接组件，其特征在于：该光电转换模组还包括装设于该基板的激光元件驱动芯片及受光元件驱动芯片，该激光元件驱动芯片与该激光元件电性连接，该激光元件驱动芯片控制该激光元件将电信号转换为光信号，该受光元件驱动芯片与该受光元件电性连接，该受光元件驱动芯片控制该受光元件将光信号转换为电信号，该激光元件驱动芯片及该受光元件驱动芯片分别...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾国峰，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业深圳有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：