光纤耦合器封装体、封装体阵列及光纤耦合器用粘合剂制造技术

本发明专利技术提供一种光纤耦合器封装体、封装体阵列及光纤耦合器用粘合剂。该光纤耦合器封装体能够防止光纤耦合器的浪费并能提高部件的可靠性、此外能够容易地制造。光纤耦合器封装体（1）具备光纤耦合器（10）、固定用基材（20）、将光纤耦合器（10）的两端部固定于固定用基材（20）的粘合部（40,40’）。固定用基材（20）是由玻璃系材料构成的截面大致为四边形的长条状构件，具有从基材的一端延续至另一端地形成在外表面的、截面大致为长方形的沟（21）、和设置在沟（21）的两侧壁（22,23）上端的一对平面部（22a,23a）。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种光纤耦合器封装体，是将光纤耦合器的两端部用粘合剂固定于由玻璃系材料构成的长条状基材而成的光纤耦合器封装体，其特征在于，所述基材具有从基材的一端延续至另一端地设置于外表面的、截面大致为四边形的一条沟和设置于所述沟的两侧壁上端的一对平面部，一个所述光纤耦合器被收纳在设置于所述基材的一条所述沟内。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：南敬一，植村康生，和田孝夫，早川直人，
申请(专利权)人：古河电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：