α射线量少的铜或铜合金及以铜或铜合金作为原料的接合线制造技术

一种铜或铜合金，其特征在于，α射线量为0.001cph/cm2以下。最近的半导体器件具有高密度化和高容量化，因此，受到来自于半导体芯片附近的材料的α射线的影响而发生软错误的危险增多。特别是，对于靠近半导体器件使用的铜或铜合金布线、铜或铜合金接合线、焊锡材料等的铜或铜合金的高纯度化的要求强烈，而且寻求α射线少的材料，因此，本发明专利技术的课题在于阐明铜或铜合金的α射线产生的现象并且得到能适应于所要求的材料的使α射线量降低后的铜或铜合金及以铜或铜合金作为原料的接合线。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：加纳学，
申请(专利权)人：吉坤日矿日石金属株式会社，
类型：
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