一种芯片顶层覆盖完整性保护方法和装置制造方法及图纸

技术编号:9382040 阅读:130 留言:0更新日期:2013-11-28 00:25
本发明专利技术公开了一种芯片顶层覆盖完整性保护方法和装置,涉及芯片物理完整性保护领域。所述方法,应用于物理层保护电路,所述物理层保护电路被分为n组,每组M条金属线,在每个检测周期包括:A、产生随机二进制数,所述随机二进制数至少包括M位;B、将所述随机二进制数按位输入至每组的所述M条金属线的输入端;C、检测所述M条金属线的输出信号;若所述输出信号与输入到所述M条金属线的随机二进制数不同,则判断芯片遭到攻击。所述装置,包括随机数发生器、控制器、检测端。本发明专利技术提供的方法和装置对芯片顶层金属覆盖完整性的保护基于随机数比较方法,相比传统设计,解决了其安全性较低、功耗较大的技术缺陷。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种芯片顶层覆盖完整性保护方法,其特征在于,应用于物理层保护电路,所述物理层保护电路被分为n组,每组M条金属线,所述方法包括,在每个检测周期进行如下操作:A、产生随机二进制数,所述随机二进制数至少包括M位;B、将所述随机二进制数按位输入至每组的所述M条金属线的输入端;C、检测所述M条金属线的输出信号;若所述输出信号与输入到所述M条金属线的随机二进制数不同,则判断芯片遭到攻击。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:王震赵红敏
申请(专利权)人:大唐微电子技术有限公司
类型:发明
国别省市:

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