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本发明公开了一种芯片顶层覆盖完整性保护方法和装置，涉及芯片物理完整性保护领域。所述方法，应用于物理层保护电路，所述物理层保护电路被分为n组，每组M条金属线，在每个检测周期包括：A、产生随机二进制数，所述随机二进制数至少包括M位；B、将所述随...
该专利属于大唐微电子技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过大唐微电子技术有限公司授权不得商用。

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