轻质空心砖的制造模具制造技术

本发明专利技术涉及一种制造陶土轻质空心砖的工艺及其模具，该砖是利用天然陶土、粘土和工业废料及水提供工艺配方混合机械搅拌均匀成为作料，经机械模具挤压成型、出模、干燥、焙烧制得陶土轻质空心砖。该空心砖具有孔洞率高（５５～６５％），干容重轻：（６００～７００ｋｇ／ｍ＋［３］），抗压强度高（竖孔方向１００ｋｇ／ｃｍ＋［２］以上，横孔方向２５ｋｇ／ｃｍ＋［２］以上），抗冻性好，收缩小，成本低等优点。是一种高层、超高层框架结构的填充墙、隔墙的轻质墙体建筑材料。（*该技术在2007年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种制造新型轻质墙体建筑材料的工艺及其模具。墙体建筑材料是建造房屋的主要建筑材料，量大面广，在建筑工程中其重量占建筑物总重量的60%以上。目前，我国80%以上普遍使用粘土砖，有少数地方也采用了粘土空心砖(孔洞率25%以内)，由于其制造工艺落后，并以徒手和绞龙式机械挤压成型，这两种制造方式，劳动强度大，砖的容重重，原材料、燃料(煤)、能源(电)消耗大，生产成本高等缺点。建筑行业使用实心粘土砖，由于体积容重重(1800kg/m3)，增加建筑物的总重量，导致建筑物基础、框架梁柱增加钢筋、水泥、砂石等原材料用量15%左右，不仅增加了单位工程总投资，而且给基础工程、框架梁柱在技术上带来复杂难度。有的地方建筑工程也采用粘土空心砖，由于粘土空心砖体积容重仍然较大(1300～1500kg/m3)，孔洞率较低(在25%以内)，如果作为高层、超高层框架结构的填充墙、隔墙的墙体建筑材料，成本总投资较高，给国家对基本建设宏观控制带来了很大的困难。针对上述存在情况，本专利技术的任务是提供一种孔洞率高，体积容重轻，抗压强度高，抗冻性能好，收缩小，成本低，降低单位工程总投资为目的的陶土轻质空心砖的制造工艺及其模具。一种陶土轻质空心砖的制造工艺，将粒状的原料陶土、煤灰、锯木粉、石膏粉与水混合，其特征在于以陶土为主要原料的轻质空心砖原材料配合比(按重量百分比)为陶土25～50%(最佳为30～40%);粘土15～35%(最佳20～28%);煤灰15～45%(最佳为20～30%);锯木粉5～20%(最佳为8～15%);石膏粉2～8%(最佳为4～6%)，并加适量的水混和机械搅拌均匀，并经机械对滚机对滚粘结成为均匀密实稠度作料，再经机械制砖模具挤压成型出模，干燥与焙烧在600～1000℃(最佳750～900℃)经冷却出窑制得陶土薄壁高强轻质空心砖。完成本工艺的主要设备是制砖模具，用于制造陶土轻质空心砖的制砖模具的构造由模芯、模壳和后端节三大部分组成，其特征在于带有1～4块模头抽空板(5)的模芯柱(3)焊接在模芯固定梁(2)上，为使予备成型的砖坯壁、肋出模速度相等，在数根模芯柱(3)的内侧焊有纵、横肋速缓冲梁(4)构成模芯。模壳是在模芯外围装上四块对称梯形硬木板(9)，由4块梯形硬木板(9)的下底边组成大口面固接在后端节(1)上，梯形硬木板(9)的上底边组成小口面在砖坯出口处，并与砖坯大小相同。四块硬木板(9)固接围成梯形的模壳内壁与模头抽空板(5)之间相距1～2cm;模头抽空板(5)相互之间相距0.8～1.5cm。为使砖坯出模润滑，表面光洁;减少阻力，在梯形硬木板(9)的内壁刻有一条总水槽(7)，2～4条分水槽(8)，(7)和(8)与模壳上面一个进水孔(6)相通，为使润滑水分布均匀，在梯形硬木板(9)的内侧装有与出砖坯正方向成鱼鳞状的控水片(11)，并在控水片(11)与梯形硬木板(9)的内壁之间装有2～4块锯齿形状的分水网片(10)与3～5块控水片(11)互相流通，而且控水网片(10)的块数与分水槽(8)的条数相同。以上四块具有符合制砖功能要求的对称梯形硬木板(9)相固接构成模壳。模芯与模壳分别固接在后端节(1)上组成制砖模具。采用本专利技术的制造工艺及其模具所制得的陶土轻质空心砖的优点具有孔洞率高(55～65%)，体积容重轻(600～700kg/m3)，抗压强度高(竖孔方向加荷100kg/cm2以上;横孔方向加荷25～75kg/cm2)。抗冻性能好，(交替进行15个冻融循环无冻裂、粉化、碎片、掉皮等现象)，收缩小，成本低，降低单位工程总投资15%左右。是一种用于高层、超高层框架结构的填充墙、隔墙的薄壁高强轻质的墙体建筑材料，具有显著的社会与经济效益。本专利技术介绍的陶土轻质空心砖制造工艺及其模具的最佳实施例如下将主骨料陶土35%，混合料粘土23%，参合料锯木粉10%及煤灰25%，轻质粘结料石膏粉5%，按重量百分比设计要求，经机械混和搅拌均匀，继之，加入适量调和料水，再次混和搅拌均匀成为粗作料;将粗作料送到机械对滚机对滚，使其成为调和稠度粘结密实均匀的细作料;再将细作料送到真空机械制砖模具挤压成型出模，并经自动切割机按产品设计规格要求切割成为一块一块的陶土轻质空心砖坯，再经自然养护干燥，放在砖窑内进行750～900℃焙烧，冷却、出窑，即可成为陶土薄壁高强轻质空心砖。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种陶土空心砖的制造工艺与模具，将粒状的原料：陶土、粘土、煤灰、锯木粉、石膏粉及水混合，其特征在于以陶土为主要原料的轻质空心砖原材料配合比（按重量百分比）为：陶土２５～５０％；粘土１５～３５％；煤灰１５～４５％；锯木粉５～２０％；石膏粉 ２～８％及加适量的水混和机械搅拌均匀，并经机械对滚机对滚粘结成为密实均匀稠度的作料，再经机械制砖模具挤压成型出模、干燥与焙烧（６００～１０００℃）制得陶土轻质空心砖。

【技术特征摘要】
1.一种陶土空心砖的制造工艺与模具，将粒状的原料陶土、粘土、煤灰、锯木粉、石膏粉及水混合，其特征在于以陶土为主要原料的轻质空心砖原材料配合比(按重量百分比)为陶土25～50%；粘土15～35%；煤灰15～45%；锯木粉5～20%；石膏粉2～8%及加适量的水混和机械搅拌均匀，并经机械对滚机对滚粘结成为密实均匀稠度的作料，再经机械制砖模具挤压成型出模、干燥与焙烧(600～1000℃)制得陶土轻质空心砖。2.按权利要求1所述的陶土轻质空心砖的制造工艺，其特征在于最佳重量百分配合比为陶土30～40%;粘土20～28%;煤灰20～30%;锯木粉8～15%;石膏粉4～6%。3.按权利要求1所述的陶土轻质空心砖的制造工艺，其特征在于最佳的焙烧温度为750～900℃。4.一种制造陶土轻质空心砖的制砖模具，由模芯、模壳和后端节组成，其特征在于带有1～4块模头抽空板(5)的模芯柱(3)焊接在模芯固定梁(2)上，并在数根模芯柱(3)的内侧焊有纵、横肋速缓冲梁(4)构成模芯;在模芯外围装上四块对称梯形硬木板(9)，在硬木板(9)的...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶君良，陈顺潮，
申请(专利权)人：叶君良，陈顺潮，
类型：发明
国别省市：33[中国|浙江]