微孔轻质空心砖的制造工艺制造技术

本发明专利技术涉步一种制造微孔轻质空心砖的工艺，其主要特点是利用天然硅藻土资源和工业废料与催强剂及水提供工艺配方，经混合机械搅拌均匀成作料，经机械挤压成型、出模、干燥、焙烧制得微孔轻质空心砖。该空心砖具有孔洞率高（５５～６５％），干容重轻（４１０～４５０ｋｇ／ｍ＋［３］），导热系数小（０．１～０．１５大卡／米.时.度），保温隔热性能好，收缩小，成本低等优点。是一种高层、超高层框架结构的填充墙、隔墙、保温隔热的轻质墙体建筑材料。（*该技术在2007年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种保温隔热微孔轻质空心砖的制造工艺，其特征在于将粒状的原料硅藻土、锯木粉、煤灰、石膏粉及其它催强剂和水混合，它们的配合比（按重量百分比）为：硅藻土５０～８０％；锯木粉１０～３０％；煤灰５～１５％；石膏粉２～８％；混和机械搅拌均匀，继之加适量的催强剂与水，经机械对滚粘结成为均匀稠度作料，再经机械挤压成型、出模、干燥和在６００～１０００℃焙烧，冷却制得微孔轻质空心砖。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：叶君良，陈顺潮，
申请(专利权)人：嵊县崇仁镇第二建筑材料厂，
类型：发明
国别省市：33[中国|浙江]