【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种可控硅电控柜中的铜排支撑结构，其特征在于，所述的可控硅控制柜包括内部设置有多层支撑梁的柜体，设置在柜体顶部的散热扇，固定设置在所述的柜体内部的多个可控硅模块，多个与所述的可控硅模块对应的整流模块，以及直流输出铜排、连接可控硅模块和整流模块的连接铜排，与所述的整流模块连接的交流输入铜排，所述的交流输入铜排包括水平铜排和竖直铜排，所述的竖直铜排穿过铜排支撑板并与其固定连接，所述的铜排支撑板固定设置在柜体内部并且其上开设有多个通孔。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：杜伟，
申请(专利权)人：天津友信机电设备技术开发有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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