【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
微流控芯片的激光加工方法，其特征在于该方法包括以下特征步骤：①将代加工的高分子聚合物芯片清洗干净、吹干；②将一张1～30微米厚度的高分子薄膜涂覆于待加工表面；③使用二氧化碳激光设备，在聚合物芯片上雕刻加工出通孔、通道、混合器微等结构；④将高分子薄膜从芯片表面剥离，获得加工有微结构的微流控芯片。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：叶嘉明，
申请(专利权)人：苏州扬清芯片科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。