BGA焊盘与埋孔对位检验结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种BGA焊盘与埋孔对位检验结构，包括周边具有边框的PCB板连片，所述PCB板连片包括若干个PCB板子片，沿所述PCB板连片的长度方向，相邻两个PCB板子片之间具有折断边；所述PCB板子片上设有若干个BGA焊盘，对应每个焊盘，设有埋孔型过孔；对应所述埋孔型过孔，所述PCB板子片两边的所述折断边上设有若干个通孔型过孔，所述边框上设有若干个通孔型过孔。本实用新型专利技术能够将使用X射线检测埋孔与BGA焊盘对位的功能转化为目视管理，在PCB板外层制程及成品检查验证时，真实直观的反应出内层成型区内BGA焊盘与埋孔的偏移度，从而达到降低生产成本和提高工作效率的目的。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种BGA焊盘与埋孔对位检验结构，其特征在于：包括周边具有边框（11）的PCB板连片（1），所述PCB板连片包括若干个PCB板子片（12），沿所述PCB板连片的长度方向，相邻两个PCB板子片之间具有折断边（13）；所述PCB板子片上设有若干个BGA焊盘，对应每个焊盘，设有埋孔型过孔（14）；对应所述埋孔型过孔，所述PCB板子片两边的所述折断边上设有若干个通孔型过孔（15），所述边框上设有若干个通孔型过孔（15）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李泽清，
申请(专利权)人：竞陆电子昆山有限公司，
类型：实用新型
国别省市：