射频识别芯片和射频识别芯片的制作方法技术

技术编号:9312361 阅读:116 留言:0更新日期:2013-11-06 18:46
本发明专利技术实施例公开了射频识别芯片制作方法和射频识别芯片,一种射频识别芯片制作方法包括:选取基材作为射频识别芯片的基材层;在基材层上印刷导电油墨以形成天线图形;将天线图形和集成电路芯片进行对应电连接以形成射频识别芯片的芯片天线层;在芯片天线层上覆膜以形成射频识别芯片的覆膜层。本发明专利技术实施例提供的方案有利于降低RFID芯片制作的工艺复杂度,缩短成品制作时间,降低制作成本。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种射频识别芯片制作方法,其特征在于,包括:选取基材作为射频识别芯片的基材层;在基材层上印刷导电油墨以形成天线图形;将天线图形和集成电路芯片进行对应电连接以形成射频识别芯片的芯片天线层;在芯片天线层上覆膜以形成射频识别芯片的覆膜层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:陈寿成若飞林茂青王腾
申请(专利权)人:深圳市通产丽星股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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