一种半自动曝光机的线路对位方法技术

本发明专利技术提供一种半自动曝光机的线路对位方法，包括一电路板及一用于半自动曝光机上的菲林结构；所述电路板设有复数个线路对位孔；所述菲林结构包括一线路菲林及复数个与所述线路对位孔一一匹配的片钉；复数个所述片钉紧固设置于所述线路菲林上；将所述菲林结构放置在半自动曝光机的曝光位置上；当所述电路板为双面电路板时，于该双面电路板的上、下表面分别设置一个所述菲林结构；所述电路板通过复数个所述线路对位孔、线路菲林上的复数个所述片钉定位于所述线路菲林上；通过半自动曝光机确认所述电路板与线路菲林二者之间的对位偏差值，并将所述半自动曝光机的校正功能关闭，完成线路对位。本发明专利技术的优点在，对位精确且偏差方向固定，为阻焊光成像手动曝光机采用片钉对位打下基础，提高阻焊对位良率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术具体涉及一种半自动曝光机的线路对位方法。
技术介绍
每片电路板在进行线路曝光时，通过半自动曝光机依据线路菲林与电路板上的线路对位孔进行线路对位；半自动曝光机会检测电路板与线路菲林之间的对位误差，当对位误差值大于预先设定的标准误差值时，半自动曝光机会不断拉动电路板的四个角调整对位；当进行下一个工序阻焊对位时，需要重新通过电路板上的阻焊对位孔进行对位；每块电路板通过半自动曝光机进行线路对位后其对位偏差虽在标准值内，但每块电路板都是通过拉动四个角进行调整，即每块电路板的偏差方向都不同，导致后续通过电路板上的阻焊对位孔对位后进行的阻焊工序不仅产生误差累积，且每块电路板的偏差方向均不固定，导致电路板的良率低。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题，在于提供一种半自动曝光机的线路对位方法，对位精确且偏差方向固定，良率高。本专利技术是这样实现的：一种半自动曝光机的线路对位方法，该方法包括一电路板及一用于半自动曝光机上的菲林结构；所述电路板设有复数个线路对位孔；所述菲林结构包括一线路菲林及复数个与所述线路对位孔一一匹配的片钉；复数个所述片钉紧固设置于所述线路菲林上；所述方法具体包括如下步骤：步骤10、将所述菲林结构放置在半自动曝光机的曝光位置上；当所述电路板为双面电路板时，于该双面电路板的上、下表面分别设置一个所述菲林结构；步骤20、所述电路板通过复数个所述线路对位孔、线路菲林上的复数个所述片钉定位于所述线路菲林上；步骤30、通过半自动曝光机确认所述电路板与线路菲林二者之间的对位偏差值，并将所述半自动曝光机的校正功能关闭，完成线路对位。进一步的，所述步骤30中，所述半自动曝光机采用CCD对位功能通过复数个所述线路对位孔确认所述电路板与线路菲林二者之间的的对位偏差值，且所述电路板与线路菲林二者之间的对位偏差值小于50微米。进一步的，所述线路菲林上设有复数个第一通孔；每所述片钉包含一固定部及一与该固定部连接的凸出部；每所述片钉通过所述固定部卡固于相应所述第一通孔上。进一步的，所述菲林结构还包含一透明的麦拉片；所述麦拉片设置于所述线路菲林与所述固定部对应的一侧面上；所述麦拉片上设有复数个第二通孔；复数个所述第二通孔与复数个所述第一通孔一一对应设置；所述麦拉片通过每所述第二通孔套设于相应所述固定部上；每所述第二通孔的深度为H1，每所述固定部的厚度为H2，且H1≥H2。本专利技术具有如下优点：将电路板上通过线路对位孔与片钉对位于线路菲林上，仅通过半自动曝光机进行对位偏差值的检测，关闭半自动曝光机的自动对位功能，避免线路对位的一致性差的缺陷，为阻焊光成像的手动曝光片钉对位打下良好基础。附图说明下面参照附图结合实施例对本专利技术作进一步的说明。图1为本专利技术一种半自动曝光机的线路对位方法的执行流程图。图2是本专利技术一种半自动曝光机的线路对位方法中菲林结构的主视图。图3是本专利技术一种半自动曝光机的线路对位方法中菲林结构的分解图。图4是本专利技术一种半自动曝光机的线路对位方法中在一较佳实施例中的剖视图。具体实施方式请参阅图1至图4所示，一种半自动曝光机的线路对位方法，该方法包括一电路板1及一用于半自动曝光机上的菲林结构2；所述电路板1设有复数个线路对位孔11；所述菲林结构2包括一线路菲林21及复数个与所述线路对位11孔一一匹配的片钉22；复数个所述片钉22紧固设置于所述线路菲林21上；所述方法具体包括如下步骤：步骤10、将所述菲林结构2放置在半自动曝光机的曝光位置上；当所述电路板1为双面电路板时，于该双面电路板的上、下表面分别设置一个所述菲林结构2；步骤20、所述电路板1通过复数个所述线路对位孔11、线路菲林2上的复数个所述片钉22定位于所述线路菲林2上；步骤30、通过半自动曝光机确认所述电路板1与线路菲林2二者之间的对位偏差值，并将所述半自动曝光机的校正功能关闭，完成线路对位。通过电路板1上的线路对位孔11与线路菲林2上的片钉22进行定位，再通过半自动曝光机自带的检测功能确保其对位偏差值符合预先设置的标准偏差值；关闭半自动曝光机的校正功能确保即便电路板1出现大于标准偏差值的偏差也不会拉动电路板1来调整，避免在调整多个不同的电路板1时产生多种不同方向的调整偏差；当半自动曝光机检测出电路板1与线路菲林2二者之间的对位偏差值大于标准偏差值时，仅需在该电路板1上做记号标示，进入后续阻焊上油工序时重新对位即可；对位精确且有效避免每块电路板1的偏差方向都不同，提升后续阻焊工序的质量及电路板1的良率。如图1和图3所示，所述步骤30中，所述半自动曝光机采用CCD对位功能通过复数个所述线路对位孔11确认所述电路板1与线路菲林21二者之间的对位偏差值，且所述电路板1与线路菲林21二者之间的对位偏差值小于50微米。通过自带CCD对位功能的半自动曝光机将电路板1与线路菲林21二者之间的对位偏差值量测出来，确保对位精确，且将小于50微米的对位偏差值设定为标准偏差值能确保在下一工序上阻焊油的良率提高。如图3和图4所示，所述线路菲林21上设有复数个第一通孔211；每所述片钉22包含一固定部221及一与该固定部221连接的凸出部222；每所述片钉22通过所述固定部221卡固于相应所述第一通孔211上。此设计通过固定部21将片钉2固定于线路菲林1上，结构简单且实施方便。如图3和图4所示，所述菲林结构2还包含一透明的麦拉片23；所述麦拉片23设置于所述线路菲林21与所述固定部221对应的一侧面212上（即麦拉片23设置于线路菲林1与曝光机的玻璃板3之间）；所述麦拉片23上设有复数个第二通孔231；复数个所述第二通孔231与复数个所述第一通孔211一一对应设置；所述麦拉片23通过每所述第二通孔231套设于相应所述固定部221上；每所述第二通孔231的深度为H1，每所述固定部221的厚度为H2，且H1≥H2。通过麦拉片23将凸出于线路菲林21外的固定部221遮挡，避免固定部21直接接触到曝光机的玻璃3造成刮伤。本专利技术在应用时，将菲林结构设置在曝光机的曝光位置（即曝光机的玻璃板上），当电路板为双面电路板时，将两组菲林结构分别设置于曝光机的上、下玻璃板上；曝光时，通过电路板上的线路对位孔与线路菲林上的片钉对位，由于片钉与线路对位孔之间的对位是预先设置，对位精确，再通过半自动曝光机的检测，将符合标准偏差值的电路板进行曝光，不符合本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半自动曝光机的线路对位方法，其特征在于：该方法包括一电路板及一用于半自动曝光机上的菲林结构；所述电路板设有复数个线路对位孔；所述菲林结构包括一线路菲林及复数个与所述线路对位孔一一匹配的片钉；复数个所述片钉紧固设置于所述线路菲林上；所述方法具体包括如下步骤：步骤10、将所述菲林结构放置在半自动曝光机的曝光位置上；当所述电路板为双面电路板时，于该双面电路板的上、下表面分别设置一个所述菲林结构；步骤20、所述电路板通过复数个所述线路对位孔、线路菲林上的复数个所述片钉定位于所述线路菲林上；步骤30、关闭所述半自动曝光机的校正功能；通过半自动曝光机确认所述电路板与线路菲林二者之间的对位偏差值，并将所述半自动曝光机的校正功能关闭，完成线路对位。

【技术特征摘要】
1.一种半自动曝光机的线路对位方法，其特征在于：该方法包括一电
路板及一用于半自动曝光机上的菲林结构；所述电路板设有复数个线路对位
孔；所述菲林结构包括一线路菲林及复数个与所述线路对位孔一一匹配的片
钉；复数个所述片钉紧固设置于所述线路菲林上；
所述方法具体包括如下步骤：
步骤10、将所述菲林结构放置在半自动曝光机的曝光位置上；当所述
电路板为双面电路板时，于该双面电路板的上、下表面分别设置一个所述菲
林结构；
步骤20、所述电路板通过复数个所述线路对位孔、线路菲林上的复数
个所述片钉定位于所述线路菲林上；
步骤30、关闭所述半自动曝光机的校正功能；通过半自动曝光机确认
所述电路板与线路菲林二者之间的对位偏差值，并将所述半自动曝光机的校
正功能关闭，完成线路对位。
2.根据权利要求1所述的一种半自动曝光机的线路对位方法，其特征
在于：所述步骤30中，...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈施清，陈跃生，赖春辉，
申请(专利权)人：福州瑞华印制线路板有限公司，
类型：发明
国别省市：