【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种表面等离子体共振芯片，包括：承载件；敏感膜，形成于所述承载件的一表面，其材料为金银合金。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：祁志美，张喆，逯丹凤，柳倩，
申请(专利权)人：中国科学院电子学研究所，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。