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本发明公开了一种表面等离子体共振芯片及应用该芯片的传感器。该表面等离子体共振芯片，包括：承载件；敏感膜，形成于承载件的一表面，其材料为金银合金。本发明采用金银合金敏感膜代替了以往广泛采用的纯金薄膜，其成本大大降低，灵敏度大幅提高。...
该专利属于中国科学院电子学研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国科学院电子学研究所授权不得商用。

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