测量PCB层间偏移量的方法和PCB在制板技术

本发明专利技术提供了一种测量PCB层间偏移量的方法和PCB在制板，该方法包括：在PCB在制板的底层的金属层上形成孔径成等差递增的基准窗口，在金属层上交替压合介质层和金属层；在压合的金属层上形成量测图形和基准窗口，量测图形数量等于相邻金属层的基准窗口的数量与量测图形的数量之和、且中心与相邻金属层的基准窗口的中心及量测图形的中心对齐；在各个介质层上形成贯穿的金属量测孔，量测孔位于介质层两侧的金属层上对齐的量测图形之间以及对齐的述量测图形与基准窗口之间，量测孔电导通其两侧的量测图形；电导通孔径最小的基准窗口的金属与其对齐的量测图形。通过检测各个量测图形之间的电导通情况以及基准窗口的等差值，确定层间偏移量。

【技术实现步骤摘要】
测量PCB层间偏移量的方法和PCB在制板
本专利技术涉及电路板PCB的检测领域，具体而言，涉及一种测量PCB层间偏移量的方法和PCB在制板。
技术介绍
多层的PCB在生产制造过程中，将多张覆盖有铜箔的绝缘板压合在一起，构成PCB的多层结构。各层之间通过绝缘板的金属孔壁实现电连通。多层PCB在压合过程中，在压力作用下，各层之间会出现位置偏移。这些位置偏移如果较大，会降低PCB各层之间的电连通性，甚至出现各层之间断路或短路，产生PCB次品。因此，需要经常检测压合后的PCB的层间偏移量，将偏移量控制在阈值范围内。相关的技术检测层间偏移量的方式采用纵向切片的方式，将多层的PCB上钻孔，以探针测量分析其对准度，并需要检验人员制作切片及肉眼判断，由于存在检验人员的主观判断性，会存在误判的情况。在调整PCB压合的精度时，需要参考PCB相邻两层之间的偏移量进行调整。上述的检测方式存在无法检测出相邻两层之间的偏移量的问题。
技术实现思路
本专利技术旨在提供一种测量PCB层间偏移量的方法和PCB在制板，以解决上述技术无法检测出相邻两层之间的偏移量的问题。本专利技术的实施例提供一种测量PCB层间偏移量的方法，包括：在PCB在制板的底层的金属层上形成基准窗口，所述基准窗口为一组孔径成等差递增的圆孔；在所述金属层上交替压合介质层和金属层；在压合的当前金属层上形成量测图形和所述基准窗口，所述量测图形为一组圆环，其内径等于所述底层的金属层的基准窗口的最小孔径、数量等于相邻金属层的基准窗口的数量与量测图形的数量之和、且中心与相邻金属层的基准窗口的中心及量测图形的中心对齐；在各个介质层上形成贯穿的金属量测孔，所述量测孔的内径等于所述最小孔径，所述量测孔位于所述介质层两侧的金属层上中心对齐的所述量测图形之间以及中心对齐的所述量测图形与所述基准窗口之间，所述量测孔电导通其两侧的所述量测图形；电导通孔径最小的基准窗口的外围金属与其对齐的所述量测图形。本专利技术的实施例提供一种PCB在制板，包括：PCB在制板的底层的金属层上开设有基准窗口，所述基准窗口为一组孔径成等差递增的圆孔；在所述底层的金属层上具有交替压合介质层和金属层；在每个压合的金属层上形成有量测图形和所述基准窗口，所述量测图形为一组圆环，其内径等于所述底层的金属层的基准窗口的最小孔径、数量等于相邻金属层的基准窗口的数量与量测图形的数量之和、且中心与相邻金属层的基准窗口的中心及量测图形的中心对齐；在各个介质层上形成有贯穿的金属量测孔，所述量测孔的内径等于所述最小孔径，所述量测孔位于所述介质层两侧的金属层上中心对齐的所述量测图形之间以及中心对齐的所述量测图形与所述基准窗口之间，所述量测孔电导通其两侧的所述量测图形；电导通孔径最小的基准窗口的外围金属与其对齐的所述量测图形。本专利技术的实施例还提供一种测量PCB层间偏移量的方法，在PCB在制板的底层的金属层上形成基准窗口，所述基准窗口为一组孔径成等差递增的圆孔；在所述金属层上交替压合介质层和金属层；在压合的当前金属层上形成量测图形和所述基准窗口，所述量测图形为一组圆环，其内径小于所述底层的金属层的基准窗口的最小孔径、数量等于相邻金属层的基准窗口的数量与量测图形的数量之和、且中心与相邻金属层的基准窗口的中心及量测图形的中心对齐；在各个介质层上形成贯穿的金属量测孔，所述量测孔的内径小于所述最小孔径，所述量测孔位于所述介质层两侧的金属层上中心对齐的所述量测图形之间以及中心对齐的所述量测图形与所述基准窗口之间，所述量测孔电导通其两侧的所述量测图形；电导通一侧其对齐的所述量测图形、与另一侧对齐的所述基准窗口断路；在所述PCB的最外层的金属层，形成对应每个内层的检测图形，每个所述检测图形与对应的内层电导通、且形状为环形。本专利技术的实施例还提供一种PCB在制板，包括：PCB在制板的底层的金属层上开设有基准窗口，所述基准窗口为一组孔径成等差递增的圆孔；在所述底层的金属层上具有交替压合介质层和金属层；在压合的每个金属层上形成有量测图形和所述基准窗口，所述量测图形为一组圆环，其内径小于所述底层的金属层的基准窗口的最小孔径、数量等于相邻金属层的基准窗口的数量与量测图形的数量之和、且中心与相邻金属层的基准窗口的中心及量测图形的中心对齐；在各个介质层上形成贯穿的金属量测孔，所述量测孔的内径小于所述最小孔径，所述量测孔位于所述介质层两侧的金属层上中心对齐的所述量测图形之间以及中心对齐的所述量测图形与所述基准窗口之间，所述量测孔电导通其两侧的所述量测图形；电导通一侧其对齐的所述量测图形、与另一侧对齐的所述基准窗口断路；在所述PCB的最外层的金属层，形成有对应每个内层的检测图形，每个所述检测图形与对应的内层电导通、且形状为环形。通过上述步骤，在每层形成有基准窗口和量测图形，量测图形之间通过量测孔实现导通，相邻层的量测孔与孔径最小的基准窗口导通，与其它的基准窗口位置对应。由于压合过程中，会出现层偏移，形成的量测孔可能会与除孔径最小的基准窗口之外的其它基准窗口导通，通过导通的基准窗口的孔径的等差数值，判断出层间的偏移量。附图说明此处所说明的附图用来提供对本专利技术的进一步理解，构成本申请的一部分，本专利技术的示意性实施例及其说明用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的不当限定。在附图中：图1示出了一个实施例的流程图；图2示出了在PCB的底层的金属层表面上形成的基准窗口示意图；图3示出了在PCB的一个压合后的金属层表面上形成的基准窗口和量测窗口的示意图；图4示出了在PCB的另一个压合后的金属层表面上形成的基准窗口和量测窗口的示意图；图5示出了压合多层后的PCB的一个侧面的剖视图；图6示出了压合多层后的PCB的另一个侧面的剖视图；图7示出了通过蜂鸣器测量两个导通的量测图形的示意图；图8示出了PCB最后压合的外层表面上具有与最小孔径的基准窗口导通的量测图形的示意图；图9示出了压合后的PCB的剖视图；图10示出了另一个实施例的流程图；图11示出了在PCB的压合后的金属层表面上形成的基准窗口、检测窗口和量测窗口的示意图；图12示出了PCB的侧面剖视图。具体实施方式下面将参考附图并结合实施例，来详细说明本专利技术。参见图1，本专利技术的实施例包括以下步骤：S11：在PCB在制板的底层的金属层上形成基准窗口，所述基准窗口为一组孔径成等差递增的圆孔；参见图2所示出的电路板底层的俯视图，在底层的金属层上形成孔径成等差递增的圆孔。该底层可以是多层电路板中的任一起始层，例如：可以是基层，也可以是多层电路板结构中最外的一层。S12：在所述金属层上交替压合介质层和金属层；S13：在压合的当前金属层上形成量测图形和所述基准窗口，所述量测图形为一组圆环，其内径等于所述底层的金属层的基准窗口的最小孔径、数量等于相邻金属层的基准窗口的数量与量测图形的数量之和、且中心与相邻金属层的基准窗口的中心及量测图形的中心对齐；参见图3所示出从底层上压合的第二层电路板的示意图，该图中，具有形状为圆环的量测图形，在该层上也形成有基准窗口。不断地在压合后的金属层上形成基准窗口和量测图形，例如，如图4所示，压合到第三层的PCB的金属表面，形成有基准窗口21和多组量测图形22。S14：在各个介质层上形成贯穿的金属量测孔，所述量测孔的内径等于所述最小孔径，所述量测本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种测量PCB层间偏移量的方法，其特征在于，包括：在PCB在制板的底层的金属层上形成基准窗口，所述基准窗口为一组孔径成等差递增的圆孔；在所述金属层上交替压合介质层和金属层；在压合的当前金属层上形成量测图形和所述基准窗口，所述量测图形为一组圆环，其内径等于所述底层的金属层的基准窗口的最小孔径、数量等于相邻金属层的基准窗口的数量与量测图形的数量之和、且中心与相邻金属层的基准窗口的中心及量测图形的中心对齐；在各个介质层上形成贯穿的金属量测孔，所述量测孔的内径等于所述最小孔径，所述量测孔位于所述介质层两侧的金属层上中心对齐的所述量测图形之间以及中心对齐的所述量测图形与所述基准窗口之间，所述量测孔电导通其两侧的所述量测图形；电导通孔径最小的基准窗口的外围金属与其对齐的所述量测图形。

【技术特征摘要】
1.一种测量PCB层间偏移量的方法，其特征在于，包括：在PCB在制板的底层的金属层上形成基准窗口，所述基准窗口为一组孔径成等差递增的圆孔；在所述金属层上交替压合介质层和金属层；在压合的当前金属层上形成量测图形和所述基准窗口，所述量测图形为一组圆环，其内径等于所述底层的金属层的基准窗口的最小孔径、数量等于相邻金属层的基准窗口的数量与量测图形的数量之和、且中心与相邻金属层的基准窗口的中心及量测图形的中心对齐；在各个介质层上形成贯穿的金属量测孔，所述量测孔的内径等于所述最小孔径，所述量测孔位于所述介质层两侧的金属层上中心对齐的所述量测图形之间以及中心对齐的所述量测图形与所述基准窗口之间，所述量测孔电导通其两侧的所述量测图形；电导通孔径最小的基准窗口的外围金属与其对齐的所述量测图形。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：检测每个金属层上与所述孔径最小的基准窗口和所述量测图形导通、且孔径最大的基准窗口，将经检测后确定的基准窗口的孔径与所述量测孔的内径的差值作为所述PCB的内层的层间偏移量。3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，在每个金属层的平行所述PCB在制板的一边的同一直线上形成所述基准窗口；所述等差的差值在5μm～20μm之间。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述PCB在制板最后压合的金属层上，与所述孔径最小的基准窗口电导通的量测图形的外缘为多边形。5.一种PCB在制板，其特征在于，包括：PCB在制板的底层的金属层上开设有基准窗口，所述基准窗口为一组孔径成等差递增的圆孔；在所述底层的金属层上具有交替压合介质层和金属层；在每个压合的金属层上形成有量测图形和所述基准窗口，所述量测图形为一组圆环，其内径等于所述底层的金属层的基准窗口的最小孔径、数量等于相邻金属层的基准窗口的数量与量测图形的数量之和、且中心与相邻金属层的基准窗口的中心及量测图形的中心对齐；在各个介质层上形成有贯穿的金属量测孔，所述量测孔的内径等于所述最小孔径，所述量测孔位于所述介质层两侧的金属层上中心对齐的所述量测图形之间以及中心对齐的所述量测图形与所述基准窗口之间，所述量测孔电导通其两侧的所述量测图形；电导通孔径最小的基准窗口的外围金属与其对齐的所述量测图形。6.一种测量PCB层间偏移量的方法，其特征在于，包括：在PCB在制板的底层的金属...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈臣，陈文德，
申请(专利权)人：北大方正集团有限公司，珠海方正科技高密电子有限公司，
类型：发明
国别省市：