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本发明提供了一种测量PCB层间偏移量的方法和PCB在制板，该方法包括：在PCB在制板的底层的金属层上形成孔径成等差递增的基准窗口，在金属层上交替压合介质层和金属层；在压合的金属层上形成量测图形和基准窗口，量测图形数量等于相邻金属层的基准窗口...该专利属于北大方正集团有限公司;珠海方正科技高密电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北大方正集团有限公司;珠海方正科技高密电子有限公司授权不得商用。