【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种用于光学和电子器件的图案化陶瓷层印刷线路基板，包括金属基体，其特征在于在所述金属基体上形成有耐压陶瓷层，并且在所述耐压陶瓷层上利用PVD沉积方法通过挡板沉积图案化的高导热陶瓷层，并形成多个导热隔离基座；并且在所述导热隔离基座高导热陶瓷层上形成金属电路层。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：高鞠，
申请(专利权)人：苏州晶品光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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