一种PCB板制造技术

本实用新型专利技术提供了一种PCB板，包括基板，所述基板由多块片状板材叠压而成，各所述片状板材四周侧面还设有一金属层，所述金属层与所述线路层的铜皮区相连。本实用新型专利技术所提供的PCB板，在侧面四周设置了金属层，且该金属层与PCB板上的线路层中的镀铜区相连，使得PCB板每一层的片状板材的四周都被金属层包裹，而该金属层扩大了PCB板的散热面积，并且能够与安装金属件接触，更快的将PCB的热量传导到安装件上从而散发出去，使得PCB板热传导的更快速；同时，该金属层与镀铜区相连，对与线路层的线路区起到一定的保护作用，增加了PCB板与安装金属件的接触面积，从而增大了PCB板的接地面积，因此提高了PCB板的抗ESD能力。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种PCB板，包括基板，所述基板由多块片状板材叠压而成，各所述片状板材的上表面和下表面均设有线路层以及设于所述线路层上的绝缘层，所述线路层包括了线路区以及环绕所述线路区四周的铜皮区，其特征在于，所述片状板材四周侧面还设有一金属层，所述金属层与所述线路层的铜皮区相连。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄占肯，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：实用新型
国别省市：