轴承两次扩孔工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种轴承两次扩孔工艺，依次包括以下步骤：中频加热、下料、镦粗、成型、切底、粗扩孔、精扩孔、整径，锻造时的始锻温度为1000～1100℃，终锻温度为800～850℃。本发明专利技术所提供的轴承两次扩孔工艺，进一步提高锻件的几何尺寸精度，消除壁厚差、降低锻件的留量和公差，提高材料利用率；经两次扩孔后的锻件晶粒致密，纤维流向更好，提高了轴承的抗疲劳寿命；扩大了产品的加工范围；降低大尺寸产品对设备的伤害，延长设备的使用寿命，大幅度提高模具寿命；大幅降低设备的故障率。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种轴承两次扩孔工艺，其特征在于：依次包括以下步骤：中频加热、下料、镦粗、成型、切底、粗扩孔、精扩孔、整径，下料时的始锻温度为1000～1100℃，粗扩孔时的锻造温度为900～950℃，精扩孔时的锻造温度为850～900℃，整径时的终锻温度为800～850℃。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王志红，汪家新，
申请(专利权)人：芜湖市明远轴承锻造有限公司，
类型：发明
国别省市：