影像传感器封装方法技术

本发明专利技术提供一种影像传感器封装方法，在影像传感器芯片主动面上方设置透明基材，两者对位后固定连接并形成电连接，将封闭框的下端与基板对位后固定连接并形成电连接，将封闭框上端与透明基材对位后固定连接并形成电连接，且使影像传感器芯片处于封闭框、透明基材及基板围合的封闭空间内，封闭框外围密封处理，实现影像传感器芯片与基板的电连接。本发明专利技术影像传感器封装方法实现了制程简化，降低了微粒污染，提高制程良率，降低生产成本。部分部件的组合可同时进行，封闭框可预先批量制作，制程时间短，工艺简单，生产效率高，且使得封装结构变小，满足产品轻薄短小的要求。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种影像传感器封装方法，其特征在于：在透明基材的一个表面的周边形成金属重布线及多个焊盘网络，在影像传感器芯片主动面上设置多个焊盘，将所述影像传感器芯片主动面上的焊盘与所述透明基材上的部分焊盘网络对应连接并形成电连接；在基板的一个表面上设置电路布线和接垫网络，制作封闭框并将封闭框一端面与所述基板上设置有接垫网络的表面对位，再将所述封闭框的另一端面与所述透明基材上设置有焊盘网络的表面对位，内置于封闭框中的导电件的两端分别与所述基板的接垫网络及所述透明基材的焊盘网络连接并形成电连接；使所述影像传感器芯片处于所述透明基材、所述封闭框及所述基板围合的空间内。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林仲珉，陶玉娟，徐鑫泉，
申请(专利权)人：南通富士通微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：