温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明提供一种影像传感器封装方法，在影像传感器芯片主动面上方设置透明基材，两者对位后固定连接并形成电连接，将封闭框的下端与基板对位后固定连接并形成电连接，将封闭框上端与透明基材对位后固定连接并形成电连接，且使影像传感器芯片处于封闭框、透明基...
该专利属于南通富士通微电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南通富士通微电子股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。