一种热传导温控装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种热传导温控装置，其包括：具有圆形通孔的热沉1和可旋转地放置于通孔内的圆台结构2，圆台结构2与通孔的尺寸相匹配，且两者同轴，圆台结构2的内部具有空腔；热沉1通过螺钉和腰形孔安装在转接板4上，热沉1的底部与转接板4紧密贴合，贴合面为圆弧面，圆弧面的轴线垂直于通孔的轴线，热沉1转动时绕圆弧面的轴线转动；转接板4通过螺钉和腰形孔安装在散热板6上，转接板4转动时在其自身的平面内转动。本实用新型专利技术可对温控对象实施一维转动和两维角度微调，实现了对温控对象的全方向调节，尤其适合对非线性晶体的方位调节。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种热传导温控装置，其特征在于，包括：具有圆形通孔的热沉（1）和可旋转地放置于通孔内的圆台结构（2），圆台结构（2）与通孔的尺寸相匹配，且两者同轴，圆台结构（2）的内部具有空腔；热沉（1）通过螺钉和腰形孔安装在转接板（4）上，热沉（1）的底部与转接板（4）紧密贴合，贴合面为圆弧面，圆弧面的轴线垂直于通孔的轴线，热沉（1）转动时绕圆弧面的轴线转动；转接板（4）通过螺钉和腰形孔安装在散热板（6）上，转接板（4）转动时在其自身的平面内转动。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：秘国江，毛小洁，吕华昌，邹跃，庞庆生，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第十一研究所，
类型：实用新型
国别省市：