带封接材料层的玻璃构件和使用其的电子装置及其制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种带封接材料层的玻璃构件，其可在使2片玻璃基板的间隔狭小化时抑制玻璃基板、封接层的裂缝、裂纹等不利情况的产生，提高玻璃基板间的封装性、其可靠性。玻璃基板（3）具有具备封装区域的表面（3a）。在玻璃基板（3）的封装区域形成有厚度小于7μm的封接材料层（9）。封接材料层（9）含有封接玻璃和包含激光吸收材料的无机填充材料，由无机填充材料的含量为2～44体积%的封接用玻璃材料的焙烧层形成。封接用玻璃材料中的无机填充材料的表面积在大于6m2/cm3且小于14m2/cm3的范围。封接材料层（9）的热膨胀系数α1与玻璃基板（3）的热膨胀系数α2之差在15～70（×10-7/℃）的范围。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：川浪壮平，
申请(专利权)人：旭硝子株式会社，
类型：
国别省市：