发光二极管封装方法技术

技术编号:9199463 阅读:97 留言:0更新日期:2013-09-26 03:26
一种发光二极管封装方法,包括步骤:提供一电极结构,其包括相互间隔的第一电极和第二电极;提供模具,使模具与该电极结构间形成一腔体;向该腔体内注塑流体材料并预固化该流体材料;移除模具;转移具有预固化流体材料的电极结构至烤炉内并完全固化;在该电极结构上设置发光元件,该发光元件与该两电极电性连接;及将一封装层覆盖形成于该发光元件上。与先前技术相比,上述封装方法在流体材料预固化阶段即移除模具投入下一轮注塑,同时转移该预成型结构进而高温完全固化成型,大大降低作业等待时间,提升模具使用效率,使封装过程更加高效,有利于大量生产。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种发光二极管封装方法,包括以下步骤:提供一电极结构,其包括相互间隔的第一电极和第二电极;提供模具,使模具与该电极结构间形成一腔体;向该腔体内注塑流体材料并预固化该流体材料;移除模具;转移具有预固化流体材料的电极结构至烤炉内并完全固化;在该电极结构上设置发光元件,该发光元件与该两电极电性连接;及将一封装层覆盖形成于该发光元件上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:林厚德张超雄
申请(专利权)人:展晶科技深圳有限公司荣创能源科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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