【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种用于提高印制电路板与菲林对位精度的方法，其特征在于：A在计算机中把印制电路板图纸与菲林图纸贴合在一起，通过印制电路板图纸周边的定位孔位置在菲林图纸上绘出定位孔；B根据菲林图纸上的定位孔位置用冲孔机在菲林周边冲出定位孔，菲林上冲出的定位孔直径大于印制电路板周边定位孔直径；C印制电路板在电镀后，将印制电路板定位孔的孔径冲成与菲林定位孔孔径一致；?D在菲林对应定位孔中压入螺钉，然后把菲林贴合在印制电路板表面，螺钉一端穿入印制电路板对应定位孔中，完成印制电路板与菲林对位贴合。
【技术特征摘要】
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