【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种高频传输模组，其特征在于包括一个第一芯片、一个设置于该第一芯片上的第二芯片，该第一芯片的顶面四周形成有多个围绕该第二芯片的焊垫，该多个焊垫包括至少一个邻近设置的打线焊垫，该第二芯片靠近该至少一个打线焊垫设置，并通过打线与该至少一个打线焊垫连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：吴开文，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业深圳有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。