本发明专利技术涉及一种树脂密封片，其是使软化状态的树脂层密合在被密封物上而进行密封的树脂密封片，其中，所述树脂层含有粘接性树脂。
【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种树脂密封片，其是使软化状态的树脂层密合在被密封物上而进行密封的树脂密封片，其中，所述树脂层含有0～90质量%的选自由乙烯?乙酸乙烯酯共聚物、乙烯?丙烯酸共聚物、乙烯?丙烯酸乙酯共聚物组成的组中的至少一种树脂以及所述树脂以外的热塑性树脂。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：川岛政彦，金尾雅彰，松木豊，政木大典，小谷野刚宏，
申请(专利权)人：旭化成电子材料株式会社，
类型：发明
国别省市：
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