带加载孔的高阶改进型树状分形超宽带陷波天线制造技术

带加载孔的高阶改进型树状分形超宽带陷波天线，涉及一种超宽带天线。设介质基板和SMA接头；介质基板的上表面敷有上表面导体层，在上表面导体层上设有带圆形阵列孔加载的高阶树状分形贴片阵列，带圆形阵列孔加载的高阶树状分形贴片阵列是在高阶T形树状分形贴片的每个顶端加两条金属边，并在高阶T形树状分形的横向树枝的两端和中间添加一个相同尺寸的圆形孔洞，圆形孔洞为对称添加，直径为T形树枝宽度的80%，用于与高阶T形树状阵列产生电磁耦合；介质基板的下表面敷有下表面导体层，下表面导体层中间设一矩形缝隙结构；SMA接头与介质基板的上下表面导体层相连。尺寸适中、结构简单、阻抗带宽大、回波损耗低、增益高、有效抑制C波段。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
带加载孔的高阶改进型树状分形超宽带陷波天线，其特征在于设有介质基板和SMA接头；所述介质基板的上表面敷有上表面导体层，在介质基板的上表面导体层上设有带圆形阵列孔加载的高阶树状分形贴片阵列，所述带圆形阵列孔加载的高阶树状分形贴片阵列是在高阶T形树状分形贴片的每个顶端加两条金属边，相当于将一条金属边折成一个凹形，并在高阶T形树状分形的横向树枝的两端和中间分别添加一个相同尺寸的圆形孔洞，所述圆形孔洞为对称添加，直径为T形树枝宽度的80%，用于与高阶T形树状阵列产生电磁耦合；所述介质基板的下表面敷有下表面导体层，所述下表面导体层中间设有一矩形缝隙结构，作为接地板；所述SMA接头分别与介质基板的上表面导...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：游佰强，迟语寒，黄天赠，周建华，
申请(专利权)人：厦门大学，
类型：发明
国别省市：