一体化多路低温开关和高温超导陷波器组件制造技术

技术编号:8951438 阅读:176 留言:0更新日期:2013-07-21 20:17
本实用新型专利技术涉及一种一体化多路低温开关和高温超导陷波器组件,包括第一微波电缆,其通过第一低温开关与至少两个高温超导陷波器的输入端相连;还包括第二微波电缆,其通过第二低温开关与所述高温超导陷波器的输出端相连,第一微波电缆、第一低温开关、高温超导陷波器、第二低温开关和第二微波电缆均密封在杜瓦内。本实用新型专利技术将高温超导陷波器与低温开关组成一体,作为开关陷波组件,结构紧凑;采用高温超导材料制备的陷波器具有插入损耗小、矩形系数好、抑制度深等优点;采用低温开关具有响应速度快、噪声温度低等效果;可有效扩展接收机有限的接收能力和信号处理能力,抑制捷变频信号对电子装备的干扰。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种微波组件,尤其是一种一体化多路低温开关和高温超导陷波器组件
技术介绍
常规的一分四开关陷波组件的插损大于5dB,插损较高;矩形系数在10以上,矩形系数较差;抑制度只有60dB左右,抑制度较低。可见,常规的一分四开关陷波组件在系统中只能采用分时工作、整个信号频段陷波的工作模式,无法满足现代高性能捷变频接收机的要求。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种插损小、矩形系数高、抑制度高的一体化多路低温开关和高温超导陷波器组件。为实现上述目的,本技术采用了以下技术方案:一种一体化多路低温开关和高温超导陷波器组件,包括第一微波电缆,其通过第一低温开关与至少两个高温超导陷波器的输入端相连;还包括第二微波电缆,其通过第二低温开关与所述高温超导陷波器的输出端相连,第一微波电缆、第一低温开关、高温超导陷波器、第二低温开关和第二微波电缆均密封在杜瓦内。所述高温超导陷波器由第一、二、三、四高温超导陷波器组成,所述第一微波电缆的一端与第一密封SMA连接器相连,其另一端通过第一 SMA连接与第一低温开关的输入接口 JO相连,第一低温开关为单刀四掷开关,第一低温开关的四路输出接口 J1、J2、J3、J4分别与第一、二、三、四高温超导陷波器的输入接口相连;所述第二微波电缆的一端与第二密封SMA连接器相连,其另一端通过第二 SMA连接与第二低温开关的输入接口 JO相连,第二低温开关为单刀四掷开关,第二低温开关的四路输出接口 Jl、J2、J3、J4分别与第一、二、三、四高温超导陷波器的输出接口相连。所述第一微波电缆、第二微波电缆均采用不锈钢微波电缆。所述第一、二、三、四高温超导陷波器的中心频率相异;所述第一密封SMA连接器、第二密封SMA连接器安装在杜瓦的外壁上。所述的高温超导陷波器由芯片和盒体组成,所述芯片通过铟片焊接在盒体的底部,且采用氧化镁作为基片,其厚度为0.5mm;所述的芯片上设置高温超导陷波器电路,高温超导陷波器电路由输入接口、输出接口、主线及位于主线同一侧的多个谐振器组成,输入接口、输出接口分别位于主线的两端。所述的盒体材料采用合金钛,所述谐振器的个数为7个。由上述技术方案可知,本技术将高温超导陷波器与低温开关组成一体,作为开关陷波组件,结构紧凑;采用高温超导材料制备的陷波器具有插入损耗小、矩形系数好、抑制度深等优点;采用低温开关具有响应速度快、噪声温度低等效果;由该组件构成的系统,其通带损耗小于2.5dB,阻带陷波深度达70dB以上,陷波矩形系数小于2,开关速度优于50ns;可有效扩展接收机有限的接收能力和信号处理能力,抑制捷变频信号对电子装备的干扰。附图说明图1是本技术的结构示意图;图2是本技术中高温超导陷波器电路结构示意图。具体实施方式一种一体化多路低温开关和高温超导陷波器组件,包括第一微波电缆3,其通过第一低温开关6与至少两个高温超导 陷波器8的输入端相连;还包括第二微波电缆4,其通过第二低温开关7与所述高温超导陷波器8的输出端相连,第一微波电缆3、第一低温开关6、高温超导陷波器8、第二低温开关7和第二微波电缆4均密封在杜瓦5内。所述第一微波电缆3、第二微波电缆4均采用不锈钢微波电缆。所述第一、二、三、四高温超导陷波器的中心频率相异;所述第一密封SMA连接器1、第二密封SMA连接器2安装在杜瓦5的外壁上,如图1所示。如图1所示,所述高温超导陷波器8由第一、二、三、四高温超导陷波器组成,所述第一微波电缆3的一端与第一密封SMA连接器I相连,其另一端通过第一 SMA连接器9与第一低温开关6的输入接口 JO相连,第一低温开关6为单刀四掷开关,第一低温开关6的四路输出接口 J1、J2、J3、J4分别与第一、二、三、四高温超导陷波器的输入接口 11相连;所述第二微波电缆4的一端与第二密封SMA连接器2相连,其另一端通过第二 SMA连接器10与第二低温开关7的输入接口 JO相连,第二低温开关7为单刀四掷开关,第二低温开关7的四路输出接口 J1、J2、J3、J4分别与第一、二、三、四高温超导陷波器的输出接口 12相连。第一低温开关6和第二低温开关7通过TTL电平联动控制,达到一路进一路出。如图2所示,所述的高温超导陷波器8由芯片和盒体组成,所述芯片通过铟片焊接在盒体的底部,且采用氧化镁作为基片,其厚度为0.5mm,在基片两面溅射上5000埃高温超导YBa2Cu3O7-A薄膜,在高温超导薄膜上原位溅射500埃金膜,超导转变温度Tc ^ 90K,临界电流密度Jc彡2X IO6A/ cm 2 ;通过光刻、干法刻蚀、切割等工艺制作高温超导陷波器,其中一面的高温超导薄膜和金膜全部保留,作为接地面,另一面为高温超导陷波器电路。所述的芯片上设置高温超导陷波器电路,高温超导陷波器电路由输入接口 11、输出接口 12、主线14及位于主线14同一侧的多个谐振器13组成,输入接口 11、输出接口 12分别位于主线14的两端。所述的盒体材料采用合金钛,所述谐振器13的个数为7个。本技术将高温超导陷波器8与低温开关组成一体化开关陷波组件,结构紧凑,可放在紧靠接收机前端的处理回路,有效扩展接收机有限的接收能力和信号处理能力,抑制捷变频信号对电子装备的干扰。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种一体化多路低温开关和高温超导陷波器组件,其特征在于:包括第一微波电缆(3),其通过第一低温开关(6)与至少两个高温超导陷波器(8)的输入端相连;还包括第二微波电缆(4),其通过第二低温开关(7)与所述高温超导陷波器(8)的输出端相连,第一微波电缆(3)、第一低温开关(6)、高温超导陷波器(8)、第二低温开关(7)和第二微波电缆(4)均密封在杜瓦(5)内。

【技术特征摘要】
1.一种一体化多路低温开关和高温超导陷波器组件,其特征在于:包括第一微波电缆(3),其通过第一低温开关(6)与至少两个高温超导陷波器(8)的输入端相连;还包括第二微波电缆(4),其通过第二低温开关(7)与所述高温超导陷波器(8)的输出端相连,第一微波电缆(3)、第一低温开关(6)、高温超导陷波器(8)、第二低温开关(7)和第二微波电缆(4)均密封在杜瓦(5)内。2.根据权利要求1所述的一体化多路低温开关和高温超导陷波器组件,其特征在于:所述高温超导陷波器(8)由第一、二、三、四高温超导陷波器组成,所述第一微波电缆(3)的一端与第一密封SMA连接器(I)相连,其另一端通过第一 SMA连接器(9)与第一低温开关(6)的输入接口JO相连,第一低温开关(6)为单刀四掷开关,第一低温开关(6)的四路输出接口 Jl、J2、J3、J4分别与第一、二、三、四高温超导陷波器的输入接口( 11)相连;所述第二微波电缆(4)的一端与第二密封SMA连接器(2)相连,其另一端通过第二 SMA连接器(10)与第二低温开关(7)的输入接口 JO相连,第二低温开关(7)为单刀四掷开关,第二低温开关(7)的四路输出...

【专利技术属性】
技术研发人员:杨时红左涛陆勤龙刘洋汪名峰陈新民宾峰丁晓杰刘少敏
申请(专利权)人:中国电子科技集团公司第十六研究所
类型:实用新型
国别省市:

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